[实用新型]一种LED封装模具有效
| 申请号： | 202121302694.6 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215496772U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 赵龙;宁封艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;B29C45/14;B29C45/26 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张丽方 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装模具，包括相配合的上模和下模，下模靠近上模具有下模腔，上模包括模座，模座靠近下模腔的一面上设有可活动的模芯，模座上设有驱使模芯沿垂直于模座靠近模芯的一面的方向活动的第一驱动件及驱使模芯相对于模座转动的第二驱动件。本实用新型提供的LED封装模具通过在上模的模座上设置可活动的模芯与PCB的驱动面抵持，使下模与PCB围成的腔室内压力不均时第一驱动件及第二驱动件产生的相应的动作使模芯倾斜、转动，使腔室内的压力在模芯的动作下趋向于均匀，减少封装过程中出现的跑胶、溢胶和缺胶等不良，提高PCB的封装质量，并且降低了对PCB尺寸精度的要求，利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模具 | ||
【主权项】：
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