[实用新型]一种LED封装模具

说明书

本实用新型公开了一种LED封装模具，包括相配合的上模和下模，下模靠近上模具有下模腔，上模包括模座，模座靠近下模腔的一面上设有可活动的模芯，模座上设有驱使模芯沿垂直于模座靠近模芯的一面的方向活动的第一驱动件及驱使模芯相对于模座转动的第二驱动件。本实用新型提供的LED封装模具通过在上模的模座上设置可活动的模芯与PCB的驱动面抵持，使下模与PCB围成的腔室内压力不均时第一驱动件及第二驱动件产生的相应的动作使模芯倾斜、转动，使腔室内的压力在模芯的动作下趋向于均匀，减少封装过程中出现的跑胶、溢胶和缺胶等不良，提高PCB的封装质量，并且降低了对PCB尺寸精度的要求，利于降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装模具。

背景技术

目前mini-LED显示屏常用的封装方法有三种：COB(Chip On Board)、IMD(Integrated Mounted Devices)和LED背光技术。其中COB技术是利用模具的腔体使封装胶成型在PCB板的表面上，而COB技术容易由于PCB板厚度不均导致封装过程中出现跑胶、缺胶和溢胶的情况。

在LED封装模具合模的过程中，PCB板的灯面会随着下模的下压逐渐靠近下模的压面并形成容纳封装胶的腔室，若PCB板的厚度不均则会导致腔室不方正或腔室的一端不闭合，造成腔室内的封装胶受压不均匀并产生无序流动，造成封装胶溢出以及封装完成后质量不佳的现象，从而影响LED显示屏的显示效果，且现有的PCB板极难将PCB的板厚差控制在0.05mm内，因此在PCB板的制造过程中使PCB板尽可能的平整以减少封装时出现的不良会增加大量的额外成本，不利于mini-LED显示屏的大批量生产。因此需要一种能够降低PCB板封装时出现不良概率的LED封装模具，以改善PCB板封装过程中出现的跑胶、缺胶和溢胶，并降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够降低PCB封装时出现不良概率的LED封装模具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED封装模具，包括相配合的上模和下模，所述下模靠近所述上模具有下模腔，所述上模包括模座，所述模座靠近所述下模腔的一面上设有可活动的模芯，所述模座上设有驱使所述模芯沿垂直于所述模座靠近所述模芯的一面的方向活动的第一驱动件及驱使所述模芯相对于所述模座转动的第二驱动件。

进一步的，所述模芯靠近所述模座的一面具有垫板，所述垫板分别与所述第一驱动件及所述第二驱动件抵持。

进一步的，所述第一驱动件包括若干个弹性件，每个所述弹性件的一端与所述模座抵持，另一端与所述垫板抵持，且所述弹性件的伸缩方向垂直于所述模座靠近所述模芯的一面。

进一步的，所述弹性件两两一组，任意一组中的两个所述弹性件相对于所述模芯的几何中心对称设置。

进一步的，部分所述弹性件相对于所述模芯的几何中心旋转对称设置。

进一步的，所述模座上设有容纳所述弹性件的盲孔。

进一步的，所述弹性件为弹簧。

进一步的，所述第二驱动件包括球状凸起，所述垫板上设有与所述球状凸起相配合的凹孔，所述凹孔位于所述模芯的几何中心。

进一步的，所述球状凸起的高度小于或等于所述模座厚度的三分之一。

进一步的，所述模芯远离所述模座的一面上设有多个避位孔。