[实用新型]一种LED封装模具有效
| 申请号： | 202121302694.6 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215496772U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 赵龙;宁封艳 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;B29C45/14;B29C45/26 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张丽方 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模具 | ||
1.一种LED封装模具，包括相配合的上模和下模，所述下模靠近所述上模具有下模腔，其特征在于：所述上模包括模座，所述模座靠近所述下模腔的一面上设有可活动的模芯，所述模座上设有驱使所述模芯沿垂直于所述模座靠近所述模芯的一面的方向活动的第一驱动件及驱使所述模芯相对于所述模座转动的第二驱动件。
2.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于：所述模芯靠近所述模座的一面具有垫板，所述垫板分别与所述第一驱动件及所述第二驱动件抵持。
3.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于：所述第一驱动件包括若干个弹性件，每个所述弹性件的一端与所述模座抵持，另一端与所述垫板抵持，且所述弹性件的伸缩方向垂直于所述模座靠近所述模芯的一面。
4.根据权利要求3所述的LED封装模具，其特征在于：所述弹性件两两一组，任意一组中的两个所述弹性件相对于所述模芯的几何中心对称设置。
5.根据权利要求3所述的LED封装模具，其特征在于：部分所述弹性件相对于所述模芯的几何中心旋转对称设置。
6.根据权利要求3所述的LED封装模具，其特征在于：所述模座上设有容纳所述弹性件的盲孔。
7.根据权利要求3所述的LED封装模具，其特征在于：所述弹性件为弹簧。
8.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于：所述第二驱动件包括球状凸起，所述垫板上设有与所述球状凸起相配合的凹孔，所述凹孔位于所述模芯的几何中心。
9.根据权利要求8所述的LED封装模具，其特征在于：所述球状凸起的高度小于或等于所述模座厚度的三分之一。
10.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于：所述模芯远离所述模座的一面上设有多个避位孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市洲明科技股份有限公司，未经深圳市洲明科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121302694.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
