[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121302673.4 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN215496686U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王涛龙;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 沈春风 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人： | 杨学明 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，包括底座，底座呈盒状结构且底座内固定安装有芯片，底座的顶端通过螺栓固定安装有方框，方框的内部通过卡合机构固定设置有金属铜板，芯片与金属铜板之间填充有导热硅胶，金属铜板上固定设置有多个等距分布的散热翅片，方框顶面的对称两侧固定设置有竖板，两个竖板之间固定焊接有两个平行的长直杆，两个长直杆上均固定安装有两个关于长直杆中心对称的微型电机，微型电机的输出端固定安装有扇叶。本实用新型解决了现有技术中存在热量在铜块上传递时也会对造成铜块附近的电子元件温度升高，从而影响其他电子元件的正常使用的缺点，有益效果明显，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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