[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，包括底座，底座呈盒状结构且底座内固定安装有芯片，底座的顶端通过螺栓固定安装有方框，方框的内部通过卡合机构固定设置有金属铜板，芯片与金属铜板之间填充有导热硅胶，金属铜板上固定设置有多个等距分布的散热翅片，方框顶面的对称两侧固定设置有竖板，两个竖板之间固定焊接有两个平行的长直杆，两个长直杆上均固定安装有两个关于长直杆中心对称的微型电机，微型电机的输出端固定安装有扇叶。本实用新型解决了现有技术中存在热量在铜块上传递时也会对造成铜块附近的电子元件温度升高，从而影响其他电子元件的正常使用的缺点，有益效果明显，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片在高频工作过程中会产生大量热量，这些热量会降低工作效率，同时还会缩短元器件的使用寿命，为了保证元器件的正常工作，在芯片封装过程中必须考虑其散热问题。现有芯片封装结构通过设置铜块导热，再对铜块进行降温，这种散热方式在散热时，由于热量在铜块上传递时也会对造成铜块附近的电子元件温度升高，从而影响其他电子元件的正常使用，为此我们设计了一种芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在热量在铜块上传递时也会对造成铜块附近的电子元件温度升高，从而影响其他电子元件的正常使用的缺点，而提出的一种芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种芯片封装结构，包括底座，所述底座呈盒状结构且底座内固定安装有芯片，所述底座的顶端通过螺栓固定安装有方框，所述方框的内部通过卡合机构固定设置有金属铜板，所述芯片与金属铜板之间填充有导热硅胶，所述金属铜板上固定设置有多个等距分布的散热翅片，所述方框顶面的对称两侧固定设置有竖板，两个所述竖板之间固定焊接有两个平行的长直杆，两个所述长直杆上均固定安装有两个关于长直杆中心对称的微型电机，所述微型电机的输出端固定安装有扇叶。

优选的，所述卡合机构包括开设在方框内侧壁上的凹槽，所述金属铜板的四周侧壁卡设在凹槽内。

优选的，所述底座和方框采用隔热板制成。

优选的，所述微型电机采用无声电机。

优选的，两个所述竖板之间固定设置有防护网，所述防护网位于扇叶的上方。

本实用新型提出的一种芯片封装结构，有益效果在于：该芯片封装结构通过在芯片上方直接设置铜块，并且铜块上设置有散热翅片，散热翅片外又设置有风扇，风扇可以加快铜块上热量的散失，从而加快了芯片的散热速度，并且底座与方框均是由隔热板制成，故而更加不会影响芯片附近电子元件的性能，解决了现有技术中存在热量在铜块上传递时也会对造成铜块附近的电子元件温度升高，从而影响其他电子元件的正常使用的缺点，有益效果明显，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片封装结构的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片封装结构的俯视结构示意图；

图3为图1的A部结构放大示意图。

图中：1底座、2芯片、3方框、4金属铜板、5导热硅胶、6散热翅片、7竖板、8长直杆、9微型电机、10扇叶、11凹槽、12防护网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。