[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)呈盒状结构且底座(1)内固定安装有芯片(2)，所述底座(1)的顶端通过螺栓固定安装有方框(3)，所述方框(3)的内部通过卡合机构固定设置有金属铜板(4)，所述芯片(2)与金属铜板(4)之间填充有导热硅胶(5)，所述金属铜板(4)上固定设置有多个等距分布的散热翅片(6)，所述方框(3)顶面的对称两侧固定设置有竖板(7)，两个所述竖板(7)之间固定焊接有两个平行的长直杆(8)，两个所述长直杆(8)上均固定安装有两个关于长直杆(8)中心对称的微型电机(9)，所述微型电机(9)的输出端固定安装有扇叶(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述卡合机构包括开设在方框(3)内侧壁上的凹槽(11)，所述金属铜板(4)的四周侧壁卡设在凹槽(11)内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述底座(1)和方框(3)采用隔热板制成。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述微型电机(9)采用无声电机。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，两个所述竖板(7)之间固定设置有防护网(12)，所述防护网(12)位于扇叶(10)的上方。