[实用新型]一种背光源芯片的晶片封胶设备有效
| 申请号： | 202121276381.8 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN214848498U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 鲍占林;陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种背光源芯片的晶片封胶设备，包括设备底板、侧板和移动板，设备底板上表面的两侧均固定连接有侧板，侧板的数量为两个，其中一个侧板的内壁设有调节机构，两个侧板之间设有第一直线电机，第一直线电机的数量为两个，两个第一直线电机的活动端固定安装有安装板。本实用新型通过第一直线电机和第二直线电机的设置，在对晶片进行封胶时，第一直线电机和第二直线电机可同时调整胶管和晶片的位置，同时，在封胶时，调节机构调整两个第一直线电机以及胶管之间的间距，从而在对晶片进行封胶时，两个胶管可同时对晶片进行封胶，这样可有效的代替人工进行操作，同时在封胶时，可大幅度的提升封胶速度，提升生产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光源 芯片 晶片 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
