[实用新型]一种背光源芯片的晶片封胶设备有效
申请号: | 202121276381.8 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN214848498U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 鲍占林;陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光源 芯片 晶片 设备 | ||
1.一种背光源芯片的晶片封胶设备,包括设备底板(1)、侧板(2)和移动板(3),其特征在于:所述设备底板(1)上表面的两侧均固定连接有侧板(2),所述侧板(2)的数量为两个,其中一个所述侧板(2)的内壁设有调节机构(4),两个所述侧板(2)之间设有第一直线电机(5),所述第一直线电机(5)的数量为两个,两个所述第一直线电机(5)的活动端固定安装有安装板(6),所述安装板(6)的内部设有电动滑轨,所述安装板(6)的底部设有安装环(7),所述安装环(7)的内壁设有胶管(8),所述胶管(8)的顶部设有注入管(9),所述设备底板(1)的内壁设有第二直线电机(10),所述第二直线电机(10)的顶部设有移动板(3),所述移动板(3)的顶部设有夹持机构(11)。
2.根据权利要求1所述的一种背光源芯片的晶片封胶设备,其特征在于:所述调节机构(4)包括伺服电机(401)、螺纹杆(402)、螺纹块(403)、辅助杆(404)和套块(405),所述螺纹杆(402)位于其中一个所述侧板(2)的内壁,所述辅助杆(404)位于另一个所述侧板(2)的内壁,所述伺服电机(401)位于其中一个所述侧板(2)的一侧,所述伺服电机(401)的输出端与螺纹杆(402)固定连接,所述螺纹杆(402)的表面螺纹连接有螺纹块(403),所述辅助杆(404)的表面滑动连接有套块(405),所述第一直线电机(5)的两端分别与套块(405)和螺纹块(403)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种背光源芯片的晶片封胶设备,其特征在于:所述夹持机构(11)包括夹持板(1101)、限位块(1102)、层板(1103)、滑块(1104)和牵引弹簧(1105),所述夹持板(1101)的底部固定连接有限位块(1102),所述层板(1103)位于设备底板(1)的内壁,所述层板(1103)的表面滑动连接有滑块(1104),所述滑块(1104)与限位块(1102)之间设有牵引弹簧(1105)。
4.根据权利要求1所述的一种背光源芯片的晶片封胶设备,其特征在于:所述移动板(3)下表面的两侧均固定连接有适配块(12),所述设备底板(1)的上表面开设有滑动槽(13),所述滑动槽(13)的数量为三个,三个所述滑动槽(13)分别与第二直线电机(10)和滑动槽(13)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种背光源芯片的晶片封胶设备,其特征在于:所述安装环(7)的表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有固定螺栓,所述固定螺栓与胶管(8)相抵接。
6.根据权利要求1所述的一种背光源芯片的晶片封胶设备,其特征在于:其中一个所述侧板(2)的顶部的一侧固定连接有固定箱,所述固定箱与伺服电机(401)相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造