[实用新型]一种背光源芯片的晶片封胶设备有效
申请号: | 202121276381.8 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN214848498U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 鲍占林;陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光源 芯片 晶片 设备 | ||
本实用新型公开了一种背光源芯片的晶片封胶设备,包括设备底板、侧板和移动板,设备底板上表面的两侧均固定连接有侧板,侧板的数量为两个,其中一个侧板的内壁设有调节机构,两个侧板之间设有第一直线电机,第一直线电机的数量为两个,两个第一直线电机的活动端固定安装有安装板。本实用新型通过第一直线电机和第二直线电机的设置,在对晶片进行封胶时,第一直线电机和第二直线电机可同时调整胶管和晶片的位置,同时,在封胶时,调节机构调整两个第一直线电机以及胶管之间的间距,从而在对晶片进行封胶时,两个胶管可同时对晶片进行封胶,这样可有效的代替人工进行操作,同时在封胶时,可大幅度的提升封胶速度,提升生产品的良品率。
技术领域
本实用新型涉及晶片封胶技术领域,具体为一种背光源芯片的晶片封胶设备。
背景技术
LCD为非发光性的显示装置,须要借助背光源才能达到显示的功能。背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外,背光源的成本占LCD模块的3-5%,所消耗的电力更占模块的75%,可说是LCD模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的LCD,必须有高性能的背光技术与之配合,因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时,背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色。
在背光源的生产过程中,在给背光源芯片固晶绑定后,需要用灌封胶将产品密闭,以起到保护和增加亮度的作用。在封胶中,通常需要操作人员用针头一粒一粒进行封胶,工作效率慢,且易发生碰触晶片和铝线,而损坏产品,影响产品的良率及品质。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种背光源芯片的晶片封胶设备以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种背光源芯片的晶片封胶设备,包括设备底板、侧板和移动板,所述设备底板上表面的两侧均固定连接有侧板,所述侧板的数量为两个,其中一个所述侧板的内壁设有调节机构,两个所述侧板之间设有第一直线电机,所述第一直线电机的数量为两个,两个所述第一直线电机的活动端固定安装有安装板,所述安装板的内部设有电动滑轨,所述安装板的底部设有安装环,所述安装环的内壁设有胶管,所述胶管的顶部设有注入管,所述设备底板的内壁设有第二直线电机,所述第二直线电机的顶部设有移动板,所述移动板的顶部设有夹持机构。
优选的,所述调节机构包括伺服电机、螺纹杆、螺纹块、辅助杆和套块,所述螺纹杆位于其中一个所述侧板的内壁,所述辅助杆位于另一个所述侧板的内壁,所述伺服电机位于其中一个所述侧板的一侧,所述伺服电机的输出端与螺纹杆固定连接,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块,所述辅助杆的表面滑动连接有套块,所述第一直线电机的两端分别与套块和螺纹块固定连接。
优选的,所述夹持机构包括夹持板、限位块、层板、滑块和牵引弹簧,所述夹持板的底部固定连接有限位块,所述层板位于设备底板的内壁,所述层板的表面滑动连接有滑块,所述滑块与限位块之间设有牵引弹簧。
优选的,所述移动板下表面的两侧均固定连接有适配块,所述设备底板的上表面开设有滑动槽,所述滑动槽的数量为三个,三个所述滑动槽分别与第二直线电机和滑动槽相适配。
优选的,所述安装环的表面开设有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有固定螺栓,所述固定螺栓与胶管相抵接。
优选的,其中一个所述侧板的顶部的一侧固定连接有固定箱,所述固定箱与伺服电机相适配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过第一直线电机和第二直线电机的设置,在对晶片进行封胶时,第一直线电机和第二直线电机可同时调整胶管和晶片的位置,同时,在封胶时,调节机构调整两个第一直线电机以及胶管之间的间距,从而在对晶片进行封胶时,两个胶管可同时对晶片进行封胶,这样可有效的代替人工进行操作,同时在封胶时,可大幅度的提升封胶速度,提升生产品的良品率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造