[实用新型]一种SC切晶片圆周面抛光设备有效
申请号: | 202121276121.0 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN215148017U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 沈立峰;宋学忠;丁洁;徐建民;张立强;狄建兴;段宗涛;郑玉南;郝建军;杨铁生;冯茜;苏日 | 申请(专利权)人: | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
主分类号: | B24B29/04 | 分类号: | B24B29/04;B24B41/02;B24B47/12;B24B41/04;B24B57/02;B24B41/06;B24B1/00 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 雷秋芬 |
地址: | 064100 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种SC切晶片圆周面抛光设备及工艺方法,在抛光设备中设置工作台、驱动电机、传动机构、抛光上盘、抛光下盘和行星轮系;所述工作台的台面上方布置抛光下盘及抛光上盘,在工作台的台面下方布置驱动电机;所述驱动电机通过传动机构带动抛光下盘和抛光上盘反向旋转,抛光下盘和抛光上盘相对布置,并在抛光下盘和抛光上盘之间布置行星轮系;所述行星轮系设有齿圈、游轮和太阳轮,所述齿圈固定在工作台台面上,所述太阳轮与抛光下盘同轴装配,所述游轮与齿圈及太阳轮外啮合传动,在游轮上设置矩形长孔,并在游轮的矩形长孔中以间隙配合方式装配晶坨工件。本实用新型通过对石英晶片的加工工艺及加工设备的改进,达到了改善晶片边缘及侧壁质量的目的。 | ||
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【主权项】:
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