[实用新型]一种SC切晶片圆周面抛光设备

说明书

一种SC切晶片圆周面抛光设备及工艺方法，在抛光设备中设置工作台、驱动电机、传动机构、抛光上盘、抛光下盘和行星轮系；所述工作台的台面上方布置抛光下盘及抛光上盘，在工作台的台面下方布置驱动电机；所述驱动电机通过传动机构带动抛光下盘和抛光上盘反向旋转，抛光下盘和抛光上盘相对布置，并在抛光下盘和抛光上盘之间布置行星轮系；所述行星轮系设有齿圈、游轮和太阳轮，所述齿圈固定在工作台台面上，所述太阳轮与抛光下盘同轴装配，所述游轮与齿圈及太阳轮外啮合传动，在游轮上设置矩形长孔，并在游轮的矩形长孔中以间隙配合方式装配晶坨工件。本实用新型通过对石英晶片的加工工艺及加工设备的改进，达到了改善晶片边缘及侧壁质量的目的。

技术领域

本实用新型涉及石英晶片加工技术领域，具体是一种适用于SC切型石英晶片圆周面抛光的设备。

背景技术

SC切型的石英晶体在瞬时热补偿、短稳、长期老化、抗辐射等方面具有其它切型晶体无法比拟的优势，尤其是在恒温晶体振荡器(OCXO)中有着重要的应用。

为了提高SC切晶片的稳定性，通常采用大蚀刻系数，而这种深蚀刻工艺会造成水晶内部缺陷的凸显，出现碎边、月牙形状的缺陷，致使晶片生产线良品率大幅度降低。目前SC切晶片成型加工的工艺流程为：粘坨→切坨→滚圆→磨坨，其中磨坨工序选用3um研磨砂对晶坨侧壁圆周面进行研磨，经过上述工艺过程的晶片蚀刻后侧壁出现蚀刻缺陷比例较大。为解决这一问题，一种方法是采用高品质的水晶原料，但此方法的缺点是成本会成倍增加；另一种方法是通过改进成型加工工艺使晶坨侧壁圆周边光洁度提高，改善晶片的边缘及侧壁质量，为此需要对石英晶片的加工过程进行改进，同时还需对与之匹配的加工设备进行优化设计。

实用新型内容

本实用新型提供一种SC切晶片圆周面抛光设备，旨在通过对石英晶片的加工设备的改进，达到改善晶片的边缘及侧壁质量的目的。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种SC切晶片圆周面抛光设备，包括工作台、驱动电机、传动机构、抛光上盘、抛光下盘和行星轮系；所述工作台布置在水平地面上，在工作台台面的上方布置抛光下盘及抛光上盘，在工作台台面的下方布置驱动电机；所述驱动电机通过传动机构带动抛光下盘及抛光上盘旋转，抛光下盘和抛光上盘相对布置，两者旋转方向相反，并在抛光下盘和抛光上盘之间布置行星轮系；所述行星轮系设有齿圈、游轮和太阳轮，所述齿圈固定在工作台台面上，所述太阳轮与抛光下盘同轴装配，所述游轮与齿圈内啮合传动，与太阳轮外啮合传动，在游轮上设置矩形长孔，在游轮的矩形长孔中以间隙配合方式装配晶坨工件。

上述SC切晶片圆周面抛光设备，所述传动机构采用齿轮传动方式，包括第一齿轮传动组件和第二齿轮传动组件，在第二齿轮传动组件中设有换向轮，通过第一齿轮传动组件和第二齿轮传动组件配合实现抛光下盘和抛光上盘的同步反向旋转。

上述SC切晶片圆周面抛光设备，所述抛光下盘采用球墨铸铁材质；所述抛光上盘采用铝合金材质；所述游轮采用酚醛树脂材质。

上述SC切晶片圆周面抛光设备，所述游轮的数量为六组，它们在齿圈与太阳轮之间的环状空间均匀布置。

上述SC切晶片圆周面抛光设备，在每一组游轮上设置四组矩形长孔。

本实用新型提供一种SC切晶片圆周面抛光设备，可通过抛光设备完成SC 切型晶坨的侧壁的粗拋和精抛处理，在粗拋和精抛处理过程中，对抛光盘转速和抛光液供给速度进行控制，使粗抛量控制在5μm，精抛量控制在3μm，提高了SC切型晶坨侧壁光洁度。经试验证明：采用本实用新型所述的抛光设备及工艺方法，在SC切晶片经刻蚀工序后，侧壁缺陷的比例降低了16％。由此看见，本实用新型通过对石英晶片加工设备的改进，通过该加工设备来完成SC切型晶坨的侧壁的粗拋和精抛工艺过程，从而达到了改善晶片的边缘及侧壁质量的目的。

附图说明

图1是本实用新型所述SC切晶片圆周面抛光设备结构示意图；