[实用新型]陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯

摘要

本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，包括陶瓷基板，陶瓷基板的顶部固定安装有凹台，凹台的顶部固定安装有LED芯片，凹台的顶部设置有荧光粉胶层，陶瓷基板的顶部设置有透镜，LED芯片通过两个金属线与陶瓷基板电性连接在一起，卡垫卡进卡框的内部，夹块底部的两个插块插进插口的内部，随后扳动凹槽内部可以转动的抵板，抵板向下转动至底环顶部的弧形凹口的内部，此时抵板底部的两个具有弹性的弹性夹在底环顶部弧形凹口的内壁的挤压下形变收缩并在自身的弹性作用下向外弹出至固定槽的内部，同时弹性夹卡进卡槽的内部，从而避免LED灯在被外界撞击时，金属线在透镜的内部晃动较剧烈而导致脱落的问题。