[实用新型]陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯

权利要求书

1.陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的顶部固定安装有凹台(3)，凹台(3)的顶部固定安装有LED芯片(4)，凹台(3)的顶部设置有荧光粉胶层(5)，陶瓷基板(1)的顶部设置有透镜(2)，LED芯片(4)通过两个金属线(6)与陶瓷基板(1)电性连接在一起，其特征在于：所述凹台(3)的外壁固定安装有两个卡框(7)，金属线(6)的外壁通过两个固定环(8)固定安装有可以与卡框(7)卡接在一起的卡垫(9)，陶瓷基板(1)的顶部对应金属线(6)的位置固定安装有两个底环(10)，底环(10)的顶部开设有两个弧形凹口，底环(10)顶部的弧形凹口的内壁开设有两个固定槽(19)，固定槽(19)的内壁开设有卡槽(20)，金属线(6)的外壁固定安装有夹块(11)，夹块(11)的顶部开设有两个凹槽(12)，凹槽(12)的内部设置有可以转动的抵板(15)，抵板(15)的底部固定安装有两个可以与卡槽(20)卡接在一起的弹性夹(18)，弹性夹(18)由一个V形块和一个矩形块组合而成。

2.根据权利要求1所述的陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，其特征在于：所述凹槽(12)的内壁开设有两个转槽(13)，抵板(15)的外壁固定安装有两个可以与转槽(13)套接在一起的转轴(14)。

3.根据权利要求1所述的陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，其特征在于：所述底环(10)的顶部开设有两个插口(17)，夹块(11)的底部固定安装有两个可以与插口(17)套接在一起的插块(16)。

4.根据权利要求3所述的陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，其特征在于：所述插块(16)的底部固定安装有具有弹性的压块(23)，压块(23)为半球形结构。

5.根据权利要求1所述的陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的顶部固定安装有两个具有弹性的凸垫(21)，凸垫(21)为弧形结构，两个凸垫(21)相互远离的一侧壁面均开设有矩形长槽。

6.根据权利要求5所述的陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，其特征在于：所述透镜(2)的内部固定安装有两个可以与凸垫(21)卡接在一起的卡合垫(22)，卡合垫(22)的横截面为T形。