[实用新型]陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯

说明书

本实用新型涉及LED灯技术领域，且公开了陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，包括陶瓷基板，陶瓷基板的顶部固定安装有凹台，凹台的顶部固定安装有LED芯片，凹台的顶部设置有荧光粉胶层，陶瓷基板的顶部设置有透镜，LED芯片通过两个金属线与陶瓷基板电性连接在一起，卡垫卡进卡框的内部，夹块底部的两个插块插进插口的内部，随后扳动凹槽内部可以转动的抵板，抵板向下转动至底环顶部的弧形凹口的内部，此时抵板底部的两个具有弹性的弹性夹在底环顶部弧形凹口的内壁的挤压下形变收缩并在自身的弹性作用下向外弹出至固定槽的内部，同时弹性夹卡进卡槽的内部，从而避免LED灯在被外界撞击时，金属线在透镜的内部晃动较剧烈而导致脱落的问题。

技术领域

本实用新型涉及技术LED灯领域，具体为陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯。

背景技术

LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛地应用在众多领域，如室内照明，室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等，但一般的LED光源会存在发光效率和寿命较低的问题。

根据中国专利公开的(授权公开号为CN202474017U)一种LED光源的封装结构，包括封装基座，和封装在其上的透镜，其封装基座为陶瓷基板，陶瓷基板对应透镜的位置设有放置LED芯片的凸台。凸台为平整状，LED芯片置于其中心部；或者，凸台中心部内凹成碗杯状，LED芯片置于其中，内凹的角度θ为0°—90°。凸台的表面或内壁电镀有金属层，LED芯片通过高导热粘接胶粘接在凸台上，LED芯片与金属线电连接。LED芯片上填充有荧光粉胶层，LED光源的出光角度为50°—170°。本实用新型有益效果是：采用陶瓷作为导热的基座，热传导率高，大大解决LED芯片的散热，延长LED光源寿命。

但是LED灯通常会被应用在各种各样的环境中，当LED灯被安装在较不平稳的环境中时，在LED灯使用时可能会受到外界的碰撞，而上述的LED灯被用在不平稳的环境中使用时，用于连接的金属线在LED灯受到外界的碰撞时，会在透镜内部来回的晃动，时间久了之后，可能会导致金属线脱落的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，解决了上述问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：陶瓷共晶封装的高功率密度LED灯，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部固定安装有凹台，凹台的顶部固定安装有LED芯片，凹台的顶部设置有荧光粉胶层，陶瓷基板的顶部设置有透镜，LED芯片通过两个金属线与陶瓷基板电性连接在一起，凹台的外壁固定安装有两个卡框，金属线的外壁通过两个固定环固定安装有可以与卡框卡接在一起的卡垫，陶瓷基板的顶部对应金属线的位置固定安装有两个底环，底环的顶部开设有两个弧形凹口，底环顶部的弧形凹口的内壁开设有两个固定槽，固定槽的内壁开设有卡槽，金属线的外壁固定安装有夹块，夹块的顶部开设有两个凹槽，凹槽的内部设置有可以转动的抵板，抵板的底部固定安装有两个可以与卡槽卡接在一起的弹性夹，弹性夹由一个V形块和一个矩形块组合而成。

优选的，所述凹槽的内壁开设有两个转槽，抵板的外壁固定安装有两个可以与转槽套接在一起的转轴。

优选的，所述底环的顶部开设有两个插口，夹块的底部固定安装有两个可以与插口套接在一起的插块。

优选的，所述插块的底部固定安装有具有弹性的压块，压块为半球形结构。

优选的，所述陶瓷基板的顶部固定安装有两个具有弹性的凸垫，凸垫为弧形结构，两个凸垫相互远离的一侧壁面均开设有矩形长槽。

优选的，所述透镜的内部固定安装有两个可以与凸垫卡接在一起的卡合垫，卡合垫的横截面为T形。

(三)有益效果