[实用新型]一种BGA焊接平台有效
| 申请号： | 202121257557.5 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN215658565U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 常州博研科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 尹英 |
| 地址： | 213001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA焊接平台，所述BGA焊接平台还包括光电安全保护装置、机架、机械臂、第一活动板、第二活动板和取放料装置，其中：所述机架的取放料口窗设置有光电安全保护装置，所述机架内部平台两侧设置有第一活动板和第二活动板，所述第一活动板和第二活动板分别通过相同结构的取放料装置固定于平台上，所述第一活动板和第二活动板之间固定有机械臂，所述机械臂端部设置有吸料气缸以及视觉组件。本实用新型通过机械臂以及图像传输装置进行自动化上料和定位，解决了因为人工上料和定位所产生的误差，还降低了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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