[实用新型]一种BGA焊接平台有效
| 申请号: | 202121257557.5 | 申请日: | 2021-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN215658565U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 李刚 | 申请(专利权)人: | 常州博研科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
| 代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 尹英 |
| 地址: | 213001 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 bga 焊接 平台 | ||
本实用新型公开了一种BGA焊接平台,所述BGA焊接平台还包括光电安全保护装置、机架、机械臂、第一活动板、第二活动板和取放料装置,其中:所述机架的取放料口窗设置有光电安全保护装置,所述机架内部平台两侧设置有第一活动板和第二活动板,所述第一活动板和第二活动板分别通过相同结构的取放料装置固定于平台上,所述第一活动板和第二活动板之间固定有机械臂,所述机械臂端部设置有吸料气缸以及视觉组件。本实用新型通过机械臂以及图像传输装置进行自动化上料和定位,解决了因为人工上料和定位所产生的误差,还降低了人工成本。
技术领域
本实用新型涉及自动焊接设备技术领域,特别是涉及一种BGA焊接平台。
背景技术
BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍。
但是,当需要返修时需要人工进行上料及定位,因为人工的不确定性导致不良率很高。
发明内容
根据上述需要解决的技术问题,提供一种BGA焊接平台。
为实现上述目的,本实用新型的一种BGA焊接平台,所述BGA焊接平台还包括光电安全保护装置、机架、机械臂、第一活动板、第二活动板和取放料装置,其中:所述机架的取放料口窗设置有光电安全保护装置,所述机架内部平台两侧设置有第一活动板和第二活动板,所述第一活动板和第二活动板分别通过相同结构的取放料装置固定于平台上,所述第一活动板和第二活动板之间固定有机械臂,所述机械臂端部设置有吸料气缸以及视觉组件。
进一步地,所述光电安全保护装置为安全光栅,所述安全光栅固定于取放料口窗的两侧边壁上。
更进一步地,所述第一活动板和第二活动板板面均设置有限位框,所述第一活动板和第二活动板活动行程的极限处固定有第一限位器和第二限位器。
更进一步地,所述视觉组件内设置有图像传输装置,所述图像传输装置与机械臂的控制器电性连接。
更进一步地,所述取放料装置包括电机、第一支撑座、丝杆螺母、滚珠丝杆、第一光轴、第二光轴、第二支撑座和第三支撑座,所述第一支撑座、第二支撑座和第三支撑座均设置有前后两个,且并排固定在平台上,两第一支撑座之间与两第二支撑座之间固定第一光轴和第二光轴,所述第三支撑座固定于第一支撑座和第二支撑座之间,并且两第三支撑座之间设置有滚珠丝杆,所述滚珠丝杆一端与电机连接,其杆体上装有丝杆螺母,通过丝杆螺母与套接在第一光轴和第二光轴上的若干滑块与第一活动板和第二活动板连接。
有益效果:本实用新型的一种BGA焊接平台,通过机械臂以及图像传输装置进行自动化上料和定位,解决了因为人工上料和定位所产生的误差,还降低了人工成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本实用新型安全光栅示意图。
图2为本实用新型内部结构示意图。
图3为本实用新型取放料装置示意图。
图中:1为安全光栅;2为机架;3为机械臂;4为吸料气缸;5为视觉组件;6为第一活动板;7为第二活动板;8为第一限位器;9为第二限位器;10为电机;11为第一支撑座;12为丝杆螺母;13为滚珠丝杆;14为第一光轴;15为第二光轴;16为第二支撑座;17为第三支撑座。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州博研科技有限公司,未经常州博研科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121257557.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CNC自动上下料装置
- 下一篇:一种侧边贴标机构





