[实用新型]一种人工芯片测试装置有效
| 申请号： | 202121251383.1 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN218240300U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 何俊;李涛;王华伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦乐达科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 伍华荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种人工芯片测试装置，包括：底座、压紧夹具，芯片；所述底座的中部设有与所述芯片匹配的检测腔，所述检测腔上设有若干通孔，所述通孔内分别安装有弹簧探针，所述弹簧探针的顶部穿出于所述通孔外；所述芯片放置于所述检测腔内，所述芯片的底面设有若干与所述弹簧探针对应的触点，所述触点与所述弹簧探针抵接；所述压紧夹具与所述检测腔对应，所述压紧夹具用于将所述芯片压于所述检测腔内。采用以上设计，通过在检测腔内设置弹簧探针，实现芯片与探针的接触完成测试，并在检测腔的一侧上设置压紧装置，通过压紧夹具提升芯片与弹簧探针接触的稳定性，结构简单，操作方便，易上手，无需特殊操作技能即可完成芯片测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 人工 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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