[实用新型]一种人工芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202121251383.1 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN218240300U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 何俊;李涛;王华伟 申请(专利权)人: 深圳市邦乐达科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 伍华荣
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 人工 芯片 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种人工芯片测试装置,其特征在于,包括:底座、压紧夹具,芯片;所述底座的中部设有与所述芯片匹配的检测腔,所述检测腔上设有若干通孔,所述通孔内分别安装有弹簧探针,所述弹簧探针的顶部穿出于所述通孔外;所述芯片放置于所述检测腔内,所述芯片的底面设有若干与所述弹簧探针对应的触点,所述触点与所述弹簧探针抵接;所述压紧夹具与所述检测腔对应,所述压紧夹具用于将所述芯片压于所述检测腔内。

2.根据权利要求1所述的人工芯片测试装置,其特征在于,所述压紧夹具包括:安装座、拨杆、压杆、连杆、压紧件;所述安装座固定于所述检测腔的一侧,所述拨杆与所述安装座的一侧顶部转动连接,所述压杆的一端与所述安装座远离所述拨杆的一侧顶部转动连接,所述压杆的另一端设有滑槽,所述压杆设有滑槽的一端穿过所述拨杆的中部;所述连杆的一端与所述拨杆转动连接,另一端与所述压杆转动连接,所述压紧件滑动设于所述滑槽内,所述压紧件与所述检测腔对应。

3.根据权利要求2所述的人工芯片测试装置,其特征在于,所述压紧件的顶部设有一对相对设置的滑块,所述滑块与所述滑槽相匹配。

4.根据权利要求1所述的人工芯片测试装置,其特征在于,弹簧探针的顶部呈梯形。

5.根据权利要求3所述的人工芯片测试装置,其特征在于,所述压紧件远离所述滑块的一端设有软胶垫。

6.根据权利要求2所述的人工芯片测试装置,其特征在于,所述连杆的一侧上设有呈“L”形的压块。

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