[实用新型]半导体晶片盒开盒器和晶片盒组合件有效
| 申请号： | 202121244029.6 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN215439603U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高伟 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B67B7/14 | 分类号： | B67B7/14;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;舒颖琦 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。本实用新型还涉及包括该晶片盒开盒器和晶片盒的晶片盒组合件。本实用新型通过开盒器主体的内壁与晶片盒上盖外侧壁形状相适配而与晶片盒上盖卡紧固定，使开盒器与晶片盒上盖建立了稳固的连接，可以容易地打开、关闭晶片盒，提高开盒效率，安装方式简捷，且不会对晶片及用于装载晶片的晶片盒造成破坏，有利于对晶片盒回收利用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 盒开盒器 组合 | ||
【主权项】：
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