[实用新型]半导体晶片盒开盒器和晶片盒组合件

说明书

半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。本实用新型还涉及包括该晶片盒开盒器和晶片盒的晶片盒组合件。本实用新型通过开盒器主体的内壁与晶片盒上盖外侧壁形状相适配而与晶片盒上盖卡紧固定，使开盒器与晶片盒上盖建立了稳固的连接，可以容易地打开、关闭晶片盒，提高开盒效率，安装方式简捷，且不会对晶片及用于装载晶片的晶片盒造成破坏，有利于对晶片盒回收利用。

技术领域

本实用新型涉及开启晶片盒的装置，特别涉及一种半导体晶片盒开盒器及包括该晶片盒开盒器的晶片盒组件。

背景技术

在半导体制造领域中，为方便、安全地储存和运输晶片，需要使用晶片盒来装载晶片以避免外界环境的污染。晶片盒包括上下两部分，分别称为上盖和下盖，上盖扣住下盖后，形成封闭的空间，用于容纳晶片；上盖和下盖外侧壁呈多边形形状，但是，上盖、下盖互相扣合的部分形成圆周形态，可以通过互相旋动上下盖打开晶片盒。因为晶片盒需要严格密封，因此很难徒手打开，尤其是装载晶片的水晶盒因其材质为聚碳酸酯(PC)材料注塑成型的，表面非常光滑。遇到这种情况，人们会采用摔打或使用工具撬边缝的方式来打开晶片盒，这样不但会影响晶片的洁净度，甚至损坏晶片，而且还会使晶片盒的上盖很难再与下盖相匹配使用，无法回收造成浪费。

实用新型内容

为解决现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体晶片盒开盒器，在使用时可以容易地打开、关闭晶片盒，提高开盒效率，且不会对晶片及用于装载晶片的晶片盒造成破坏，有利于对晶片盒回收利用。

为达到上述目的，本实用新型提供一种半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。

本实用新型通过将开盒器主体套设于晶片盒上盖，晶片盒上盖呈多边形形状，通过开盒器主体内壁的形状与晶片盒上盖外侧壁的形状相适配，从而使晶片盒上盖被开盒器卡紧固定而不能相互位移，开盒器与晶片盒上盖建立了稳固的连接，并且这种相适配的结构使开盒器与晶片盒上盖之间的连接处受力会更加均匀，从而使开盒器获取的围绕轴线的旋转运动和转矩能够有效传递至晶片盒的上盖。一方面，开盒器与晶片盒的上盖相比具有更大的直径和表面积，表面积增大可降低单位接触面积所需的受力值，同时力臂(即旋转半径)的延长可进一步降低开启晶片盒上盖所需的力量；另一方面，晶片盒加上开盒器后，由于晶片盒上盖套设的开盒器超出上盖的外缘，也即超出下盖的外缘，从而与下盖形成明显的分界，操作人员利用开盒器打开上盖的过程中，可以避免手部在不采用开盒器、直接开启上盖时，也触及甚至按住下盖而难以打开晶片盒的情况。因此，本实用新型的半导体晶片盒开盒器用于开启晶片盒时，一方面可降低手部施加的力量值，在不改变现有晶片盒封装的情况下，通过所述开盒器使晶片盒的打开和关闭更加省力和轻松，降低了开盒难度，提高了开盒效率；另一方面，使用开盒器，由于开盖力量小，开盖过程不会对晶片及晶片盒造成破坏，有利于晶片盒的再次回收利用。此外，本实用新型的半导体晶片盒开盒器结构简单，安装方式简捷，直接将开盒器与晶片盒上盖套设固定即可，且生产成本低廉，可反复多次使用。

优选地，所述开盒器主体的内壁上设置有内防滑组件，其包括磨砂层、防滑橡胶、软塑料中的一种，防滑橡胶、软塑料采用市售产品。

优选地，所述开盒器主体的外壁表面设有外防滑组件，其包括防滑凸楞、防滑凹槽、磨砂层中的一种或多种组合。

所述开盒器主体可以是两端开口的筒状结构。可选地，所述开盒器主体具有一端开口的筒状结构，在开盒器主体的另一端设有顶板，顶板与开盒器主体连接呈一体结构(例如可以一体成型而成)。更优选地，所述顶板上设置有至少一个孔洞。更优选地，所述顶板上设置有把手。