[实用新型]半导体晶片盒开盒器和晶片盒组合件有效
| 申请号： | 202121244029.6 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN215439603U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高伟 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B67B7/14 | 分类号： | B67B7/14;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;舒颖琦 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 盒开盒器 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述开盒器主体的内壁上设有内防滑组件，其包括磨砂层、防滑橡胶、软塑料中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述开盒器主体的外壁表面设有外防滑组件，其包括防滑凸楞、防滑凹槽、磨砂层中的一种或多种组合。
4.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述开盒器主体具有一端开口的筒状结构，在开盒器主体的另一端设有顶板，其与开盒器主体连接呈一体结构。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述顶板上设置有至少一个孔洞。
6.根据权利要求4所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述顶板上设置有把手。
7.一种晶片盒组合件，其特征在于，包括晶片盒与所述晶片盒匹配的权利要求1-6中任一项所述的半导体晶片盒开盒器，且所述晶片盒的上盖可拆卸地固定于所述半导体晶片盒开盒器中。
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