[实用新型]一种集成电路芯片远距离运输用保护装置有效

专利信息
申请号: 202121242652.8 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN214987518U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张智峰;车晓涛;黄晓亮 申请(专利权)人: 深圳市乾启科技有限公司
主分类号: B65D85/90 分类号: B65D85/90;B65D25/10;B65D81/05;B65D81/02;B65D25/00
代理公司: 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 代理人: 赵玉琴;于德江
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路芯片远距离运输用保护装置,包括运输箱,所述运输箱的内部设有第一支撑板,所述运输箱的内底壁固定连接有环形排列的减震器,每个所述减震器的顶端均与第一支撑板的底面固定连接,所述第一支撑板的上表面固定连接有两个支撑杆,所述运输箱的内部设有第二支撑板。本实用新型中,通过设置的第一减震簧、夹持板和第一防护垫,可以利用第一减震簧伸缩弹性带动夹持板相互靠近,实现对金属封闭舱的夹持固定,并对金属封闭舱进行水平方向缓冲,减小金属封闭舱受到的水平震荡力,增加金属封闭舱的稳定性,通过与减震器和第二减震簧的配合,有效减缓金属封闭舱的震荡力,使金属封闭舱更加平稳,便于电路芯板的运输。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 远距离 运输 保护装置
【主权项】:
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