[实用新型]一种集成电路芯片远距离运输用保护装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，包括运输箱(1)，其特征在于：所述运输箱(1)的内部设有第一支撑板(14)，所述运输箱(1)的内底壁固定连接有环形排列的减震器(17)，每个所述减震器(17)的顶端均与第一支撑板(14)的底面固定连接，所述第一支撑板(14)的上表面固定连接有两个支撑杆(18)，所述运输箱(1)的内部设有第二支撑板(19)，每个所述支撑杆(18)的顶端均与第二支撑板(19)的底面固定连接，所述第二支撑板(19)的上表面开设有一组环形排列的放置孔(16)，每个所述放置孔(16)的内壁均固定连接有一组相对称的第一减震簧(15)，每组第一减震簧(15)相互靠近的一端均固定连接有夹持板(20)，每个所述夹持板(20)的内壁均固定连接有第一防护垫(21)，每组所述夹持板(20)均夹持金属封闭舱(23)，每个所述金属封闭舱(23)的内部均设有芯片插卡盒子(24)，每个所述第一减震簧(15)的内部均套设有第一限位杆(22)，每个所述第一限位杆(22)远离金属封闭舱(23)的一端均与放置孔(16)的内壁固定连接，所述运输箱(1)的上方通过两个搭扣(2)卡接有密封盖(6)，所述运输箱(1)的外表面开设有环形排列的通气孔(4)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，其特征在于：所述密封盖(6)的上表面固定连接有提把手(7)，所述运输箱(1)的正面固定连接有铭牌(8)，所述铭牌(8)位于运输箱(1)的中部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，其特征在于：所述运输箱(1)的内壁开设有两个滑槽(12)，每个所述滑槽(12)的内部均卡接有滑块(13)，两个所述滑块(13)相互靠近的一侧面共同卡接有压板(10)，所述压板(10)和第一支撑板(14)相互靠近的一侧面均固定连接有环形排列的支撑架(26)，每个所述支撑架(26)的内壁均固定连接有第二防护垫(27)，每个所述第二防护垫(27)的内壁均与金属封闭舱(23)的外表面相接触。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，其特征在于：所述密封盖(6)的底面均固定连接有第二减震簧(9)，每个所述第二减震簧(9)的内部均套设有第二限位杆(11)，每个所述第二限位杆(11)的顶端均与密封盖(6)的底面固定连接，每个所述第二减震簧(9)的底端均与压板(10)的上表面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，其特征在于：所述金属封闭舱(23)的内部设有海绵填充物(25)，所述金属封闭舱(23)通过焊锡进行密封焊接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，其特征在于：所述运输箱(1)的外表面固定连接有一组相对称的推把(3)，每个所述运输箱(1)的底面固定连接有两组相对称的万向轮(5)。