[实用新型]一种集成电路芯片远距离运输用保护装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片远距离运输用保护装置，包括运输箱，所述运输箱的内部设有第一支撑板，所述运输箱的内底壁固定连接有环形排列的减震器，每个所述减震器的顶端均与第一支撑板的底面固定连接，所述第一支撑板的上表面固定连接有两个支撑杆，所述运输箱的内部设有第二支撑板。本实用新型中，通过设置的第一减震簧、夹持板和第一防护垫，可以利用第一减震簧伸缩弹性带动夹持板相互靠近，实现对金属封闭舱的夹持固定，并对金属封闭舱进行水平方向缓冲，减小金属封闭舱受到的水平震荡力，增加金属封闭舱的稳定性，通过与减震器和第二减震簧的配合，有效减缓金属封闭舱的震荡力，使金属封闭舱更加平稳，便于电路芯板的运输。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片运输技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片远距离运输用保护装置。

背景技术

集成电路，顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石，目前集成电路芯片在我们的生活生产中得到普遍的应用，集成电路芯片在生产销售的过程中，往往需要对集成电路芯片板进行运输，在运输的过城中，由于运输车辆的颠簸容易使芯片板的出现震动和碰撞现象发生，造成电路板的损坏，而且在长时间运输过程中，外部的污染物容易进入电路板的内部，造成电路板的损坏，因此为解决以上问题，我们提供一种集成电路芯片远距离运输用保护装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片远距离运输用保护装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括运输箱，所述运输箱的内部设有第一支撑板，所述运输箱的内底壁固定连接有环形排列的减震器，每个所述减震器的顶端均与第一支撑板的底面固定连接，所述第一支撑板的上表面固定连接有两个支撑杆，所述运输箱的内部设有第二支撑板，每个所述支撑杆的顶端均与第二支撑板的底面固定连接，所述第二支撑板的上表面开设有一组环形排列的放置孔，每个所述放置孔的内壁均固定连接有一组相对称的第一减震簧，每组第一减震簧相互靠近的一端均固定连接有夹持板，每个所述夹持板的内壁均固定连接有第一防护垫，每组所述夹持板均夹持金属封闭舱，每个所述金属封闭舱的内部均设有芯片插卡盒子，每个所述第一减震簧的内部均套设有第一限位杆，每个所述第一限位杆远离金属封闭舱的一端均与放置孔的内壁固定连接，所述运输箱的上方通过两个搭扣卡接有密封盖，所述运输箱的外表面开设有环形排列的通气孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述密封盖的上表面固定连接有提把手，所述运输箱的正面固定连接有铭牌，所述铭牌位于运输箱的中部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述运输箱的内壁开设有两个滑槽，每个所述滑槽的内部均卡接有滑块，两个所述滑块相互靠近的一侧面共同卡接有压板，所述压板和第一支撑板相互靠近的一侧面均固定连接有环形排列的支撑架，每个所述支撑架的内壁均固定连接有第二防护垫，每个所述第二防护垫的内壁均与金属封闭舱的外表面相接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述密封盖的底面均固定连接有第二减震簧，每个所述第二减震簧的内部均套设有第二限位杆，每个所述第二限位杆的顶端均与密封盖的底面固定连接，每个所述第二减震簧的底端均与压板的上表面相接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述金属封闭舱的内部设有海绵填充物，所述金属封闭舱通过焊锡进行密封焊接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述运输箱的外表面固定连接有一组相对称的推把，每个所述运输箱的底面固定连接有两组相对称的万向轮。