[实用新型]一种复合式氧传感器芯片有效
| 申请号： | 202121240390.1 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN215263251U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李敏;徐斌;胡延超 | 申请（专利权）人： | 浙江新瓷智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407;G01N27/409;G01N27/30 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 杨家坤 |
| 地址： | 313000 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了氧传感器技术领域的一种复合式氧传感器芯片，包括保护层，保护层的下方设置有上铂电极，上铂电极下方设置有第一基体层，第一基体层的前端的上、下侧分别开设有上废气通道槽和下废气通道槽，第一基体层的下方设置有中铂电极，中铂电极的下方设置有第二基体层，第一基体层与保护层之间形成有与上废气通道槽联通的废气通道一，第二基体层与第一基体层之间设置有与下废气通道槽联通的废气通道二，第二基体层的下方设置有下铂电极，下铂电极的下方设置有绝缘层，第二基体层与绝缘层之间形成有空气通道，绝缘层的下方设置有加热电极，加热电极设置在加热电极托板上。该复合式氧传感器芯片结构简单，便于尾气的进入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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