[实用新型]一种复合式氧传感器芯片

说明书

本实用新型公开了氧传感器技术领域的一种复合式氧传感器芯片，包括保护层，保护层的下方设置有上铂电极，上铂电极下方设置有第一基体层，第一基体层的前端的上、下侧分别开设有上废气通道槽和下废气通道槽，第一基体层的下方设置有中铂电极，中铂电极的下方设置有第二基体层，第一基体层与保护层之间形成有与上废气通道槽联通的废气通道一，第二基体层与第一基体层之间设置有与下废气通道槽联通的废气通道二，第二基体层的下方设置有下铂电极，下铂电极的下方设置有绝缘层，第二基体层与绝缘层之间形成有空气通道，绝缘层的下方设置有加热电极，加热电极设置在加热电极托板上。该复合式氧传感器芯片结构简单，便于尾气的进入。

技术领域

本实用新型涉及氧传感器技术领域，具体是一种复合式氧传感器芯片。

背景技术

汽车尾气排放对环境造成的污染是大气污染的主要来源，现在采取的主要技术路线是以氧传感器检测尾气氧含量为核心电喷系统，控制发动机的空燃比在理论空燃比(14.7±0.2)附近，尾气通过三元催化转化器能高效地转化为无害气体，最大限度地降低污染。目前汽车上采用的氧传感器主要是氧化锆氧传感器。氧化锆氧传感器可分为加热型和非加热型，加热型的又有管状和片状两种之分。目前市面上管状带加热棒的传感器，其缺点是加热棒和传感器不是一整体而是组装而成，工作过程中热效率不高，升温慢从而响应时间长，控制效果差。片式氧传感器和管状氧传感器工作原理一样，也是基于氧浓差电池的原理，在高温下，氧化锆是氧离子导体，高氧势一侧的氧以氧离子经氧化锆中的氧空位向低氧势侧迁移形成离子电导，产生浓差电势。

现有片式氧传感器芯片采用流延成型方法制备传感器片、中间片和加热片的基片。然后印刷，叠层复合排胶烧结。中国专利申请号CN201820344028.0公布了一种复合一体氧传感器芯片，结构过于复杂，不便于制作，气体出入孔不便于废气的进入，不能像宽域传感器那样精确的反映需要达到最优空燃比时需泵氧气的精确电信号，因此，本领域技术人员提供了一种复合式氧传感器芯片，以解决上述背景技术中提出的问题

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合式氧传感器芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种复合式氧传感器芯片，包括保护层，所述保护层的下方设置有上铂电极，所述上铂电极下方设置有第一基体层，所述第一基体层的前端的上、下侧分别开设有上废气通道槽和下废气通道槽，所述第一基体层的下方设置有中铂电极，所述中铂电极的下方设置有第二基体层，所述第一基体层与保护层之间形成有与上废气通道槽联通的废气通道一，所述第二基体层与第一基体层之间设置有与下废气通道槽联通的废气通道二，所述第二基体层的下方设置有下铂电极，所述下铂电极的下方设置有绝缘层，第二基体层与绝缘层之间形成有空气通道，所述绝缘层的下方设置有加热电极，所述加热电极设置在加热电极托板上，所述保护层、上铂电极、第一基体层、中铂电极和第二基体层形成第一能斯特电池单元，所述第一基体层、中铂电极、第二基体层、下铂电极、绝缘层形成第二能斯特电池单元。

作为本实用新型进一步的方案：所述上铂电极、中铂电极、下铂电极、加热电极均通过导电浆料连接在各自的电极连接柱上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上铂电极、中铂电极、下铂电极和加热电极均通过印刷分别刻入在第一基体层的上表面、第一基体层的下表面、第二基体层的上表面和加热电极托板上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述保护层、上铂电极、第一基体层、中铂电极、第二基体层、下铂电极、绝缘层、加热电极和加热电极托板为层叠压紧烧结一体成型。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一基体层和第二基体层的末端设置有易于导电浆料通过的注入孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述绝缘层可以为氧化锆材质。

作为本实用新型再进一步的方案：所述保护层通过掺杂C基材料的氧化铝浆料制成，且所述保护层上设置有若干透气孔。