[实用新型]一种散热片封装装置有效
| 申请号： | 202121240240.0 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN214852488U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄芜宣;熊文静 | 申请（专利权）人： | 昆山颂真精密五金有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热片封装装置，包括上封装盖和下封装板，所述上封装盖顶部固定连接有若干个主散热片，所述上封装盖顶部活动连接有防护盖，所述下封装板上表面开设有若干个底部散热孔，所述下封装板前后两侧均固定连接有连接块，所述连接块中部开设有第一螺纹槽，所述上封装盖底部开设有电子器件放置槽，所述电子器件放置槽前后两侧均开设有连通槽，所述连通槽顶部开设有安装槽，所述安装槽中部开设有第二螺纹槽。本实用新型中，当安装体积小于电子器件放置槽的电子器件时，将电子器件放入下封装板上表面，通过上述操作，下封装板固定连接于上封装盖底部，将电子器件通过连通槽插入上封装盖底部，便于对不同体积的电子器件进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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