[实用新型]一种散热片封装装置

权利要求书

1.一种散热片封装装置，包括上封装盖(1)和下封装板(2)，其特征在于：所述上封装盖(1)顶部固定连接有若干个主散热片(3)，所述上封装盖(1)顶部活动连接有防护盖(4)，所述防护盖(4)顶部固定连接有若干个辅助散热片(5)，所述下封装板(2)上表面开设有若干个底部散热孔(6)，所述下封装板(2)前后两侧均固定连接有连接块(7)，所述连接块(7)中部开设有第一螺纹槽(8)，所述上封装盖(1)底部开设有电子器件放置槽(9)，所述电子器件放置槽(9)前后两侧均开设有连通槽(10)，所述连通槽(10)顶部开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)中部开设有第二螺纹槽(12)。

2.如权利要求1所述的一种散热片封装装置，其特征在于：所述主散热片(3)、辅助散热片(5)和下封装板(2)均为铝合金。

3.如权利要求1所述的一种散热片封装装置，其特征在于：所述下封装板(2)通过螺栓固定连接于上封装盖(1)底部。

4.如权利要求1所述的一种散热片封装装置，其特征在于：所述连接块(7)和安装槽(11)位置及大小均相同。

5.如权利要求1所述的一种散热片封装装置，其特征在于：所述主散热片(3)和辅助散热片(5)两两相交错设置。

6.如权利要求1所述的一种散热片封装装置，其特征在于：所述上封装盖(1)内部设置有转轴，且防护盖(4)通过转轴活动连接于上封装盖(1)后侧顶部。