[实用新型]一种散热片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种散热片封装装置，包括上封装盖和下封装板，所述上封装盖顶部固定连接有若干个主散热片，所述上封装盖顶部活动连接有防护盖，所述下封装板上表面开设有若干个底部散热孔，所述下封装板前后两侧均固定连接有连接块，所述连接块中部开设有第一螺纹槽，所述上封装盖底部开设有电子器件放置槽，所述电子器件放置槽前后两侧均开设有连通槽，所述连通槽顶部开设有安装槽，所述安装槽中部开设有第二螺纹槽。本实用新型中，当安装体积小于电子器件放置槽的电子器件时，将电子器件放入下封装板上表面，通过上述操作，下封装板固定连接于上封装盖底部，将电子器件通过连通槽插入上封装盖底部，便于对不同体积的电子器件进行封装。

技术领域

本实用新型属于散热片技术领域，具体为一种散热片封装装置。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力；

现有技术中的散热片一般只是黏贴于电子器件上表面，电子器件其下方产生的热量无法进行排出，而且只能对体积较小的电子器件进行封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有技术中的散热片一般只是黏贴于电子器件上表面，电子器件其下方产生的热量无法进行排出，而且只能对体积较小的电子器件进行封装的问题，提供一种散热片封装装置。

本实用新型采用的技术方案如下：一种散热片封装装置，包括上封装盖和下封装板，所述上封装盖顶部固定连接有若干个主散热片，所述上封装盖顶部活动连接有防护盖，所述防护盖顶部固定连接有若干个辅助散热片，所述下封装板上表面开设有若干个底部散热孔，所述下封装板前后两侧均固定连接有连接块，所述连接块中部开设有第一螺纹槽，所述上封装盖底部开设有电子器件放置槽，所述电子器件放置槽前后两侧均开设有连通槽，所述连通槽顶部开设有安装槽，所述安装槽中部开设有第二螺纹槽。

在一优选的实施方式中，所述主散热片、辅助散热片和下封装板均为铝合金。

在一优选的实施方式中，所述下封装板通过螺栓固定连接于上封装盖底部。

在一优选的实施方式中，所述连接块和安装槽位置及大小均相同。

在一优选的实施方式中，所述主散热片和辅助散热片两两相交错设置。

在一优选的实施方式中，所述上封装盖内部设置有转轴，且防护盖通过转轴活动连接于上封装盖后侧顶部。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在电子器件工作的时候，将防护盖向上拉起，使主散热片露出，电子器件顶部产生的热量通过主散热片传递至空气中和辅助散热片中，通过主散热片配合辅助散热片，提高散热效果，电子器件底部产生的热量通过底部散热孔排出，当电子器件不工作时，将防护盖向下拉动，将防护盖盖在上封装盖顶部，降低散热片受到的外力冲击，提高使用寿命。

2、本实用新型中，当安装体积小于电子器件放置槽的电子器件时，将电子器件放入下封装板上表面，将下封装板前后两侧固定连接的连接块对准安装槽，将下封装板设置于上封装盖底部，将螺栓同时穿过第一螺纹槽和第二螺纹槽将电子器件封装于上封装盖和下封装板之间，通过连通槽连接电路，当安装体积大于电子器件放置槽的电子器件时，通过上述操作，下封装板固定连接于上封装盖底部，将电子器件通过连通槽插入上封装盖底部，便于对不同体积的电子器件进行封装。

附图说明

图1为本实用新型一种散热片封装装置的结构示意简图；