[实用新型]一种排片机结构有效
申请号: | 202121223862.2 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN214588783U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 周强;赖礼泮;刘常涛;李莹;达奕心;刘钦来;陈肇星 | 申请(专利权)人: | 福州理工学院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 唐燕玲 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及排片设备技术领域,具体涉及一种排片机结构,包括工作台,布置于工作台上的XY轴移动载台以及与XY轴移动载台连接的排片装置;排片装置包括壳体、支撑板、弹簧、转轴、驱动辊和电机;壳体包括倾斜连接且相互连通的第一部分和第二部分;第一部分的下端为开口;第二部分的上端为开口,支撑板设置于第二部分内;弹簧的一端连接支撑板,另一端连接第二部分的底面,并带动支撑板朝向第二部分的上端开口处移动;转轴的轴向两端分别连接第二部分的相对面上并位于支撑板的上方,转轴的轴向上设置有驱动辊,驱动辊与转轴同步转动,驱动辊的轴向一端连接电机的电机轴。本实用新型可有效提高排片机的排片效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 排片机 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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