[实用新型]一种排片机结构有效
申请号: | 202121223862.2 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN214588783U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 周强;赖礼泮;刘常涛;李莹;达奕心;刘钦来;陈肇星 | 申请(专利权)人: | 福州理工学院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 唐燕玲 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 排片机 结构 | ||
本实用新型涉及排片设备技术领域,具体涉及一种排片机结构,包括工作台,布置于工作台上的XY轴移动载台以及与XY轴移动载台连接的排片装置;排片装置包括壳体、支撑板、弹簧、转轴、驱动辊和电机;壳体包括倾斜连接且相互连通的第一部分和第二部分;第一部分的下端为开口;第二部分的上端为开口,支撑板设置于第二部分内;弹簧的一端连接支撑板,另一端连接第二部分的底面,并带动支撑板朝向第二部分的上端开口处移动;转轴的轴向两端分别连接第二部分的相对面上并位于支撑板的上方,转轴的轴向上设置有驱动辊,驱动辊与转轴同步转动,驱动辊的轴向一端连接电机的电机轴。本实用新型可有效提高排片机的排片效率。
技术领域
本实用新型涉及排片设备技术领域,具体涉及一种排片机结构。
背景技术
在传统生产中,片状物,如太阳能电池片或者PTC发热陶瓷片等,均为统一生产,并通过人工方式将其分别固定在基板上。为了提高片状物的排片效率和安装精度,现有的工厂均采用排片机代替传统的人工方式,如专利CN208938948U所公开的芯片排片机,但是传统的排片机,如上述芯片排片机均为将料片盛放于同一的供给料盘中,并通过机械手在供给料盘和收纳料盘之间往复移动,以实现不断地将料片移动并放置在收纳料盘上。上述排片机结构复杂,且由于机械手上仅能存放单次移动量的料片,导致机械手需要在供给料盘和收纳料盘之间频繁地往复移动,排片效率慢。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是:解决传统排片机结构复杂且需要机械手来回往复移动以实现多次排片的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种排片机结构,包括工作台,布置于工作台上的XY轴移动载台以及与所述XY轴移动载台连接的排片装置;
所述排片装置包括壳体、支撑板、弹簧、转轴、驱动辊和电机;
所述壳体包括倾斜连接且相互连通的第一部分和第二部分;
所述第一部分的下端为开口;
所述第二部分的上端为开口,所述支撑板设置于所述第二部分内,所述支撑板与所述第二部分的底面相平行,所述支撑板用于承载多个片状物;
所述弹簧的一端连接所述支撑板,另一端连接所述第二部分的底面,并带动所述支撑板朝向所述第二部分的上端开口处移动;
所述转轴的轴向两端分别连接所述第二部分的相对面上并位于所述支撑板的上方,所述转轴的轴向上设置有驱动辊,所述驱动辊与所述转轴同步转动,所述驱动辊的轴向一端连接所述电机的电机轴。
其中,所述第二部分的相对面上分别设置有沿所述第二部分长度方向延伸的横梁,所述横梁的下表面为向下倾斜的斜面,两个的所述横梁的相对面为竖直设置的平面。
其中,还包括挡板,所述挡板设置于所述第一部分和第二部分之间,所述挡板的上端与所述横梁的间距大于所述片状物的厚度。
其中,所述驱动辊的表面轴向间隔布置有多个凸条,多个的所述凸条具有弹性。
其中,所述第一部分的每个侧壁的内侧面均为向下倾斜的斜面。
本实用新型的有益效果在于:将排片装置与XY轴移动载台连接,以通过XY移动载台实现对排片装置位置的控制;将支撑板布置在第二部分内,以使支撑板能够承载多个片状物,并通过驱动辊旋转带动最上层的片状物朝向第一部分的方向移动,以使最上层的片状物最终通过第一部分的下端开口从壳体脱离并掉入设置在工作台上的基体上,完成对片状物的排片操作。本技术方案相较于传统的排片机而言,无需排片装置频繁移动到供给片状物的盘上进行片状物的补充,有效提高排片机的排片效率;本技术方案所提供的排片机结构相较于传统的排片机而言结构更简单,易于后期的维护和保养。
附图说明
图1所示为本实用新型在具体实施方式中排片装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造