[实用新型]一种具有低介电导热层的吸波复合结构

摘要

本实用新型涉及的一种具有低介电导热层的吸波复合结构，该具有低介电导热层的吸波复合结构包括吸波材料层和低介电导热材料层，低介电导热材料层的一侧通过双面胶层粘贴固定有吸波材料层，所述低介电导热材料层的另一侧设有离型膜层，离型膜层用于吸波复合结构使用前的保护，吸波复合结构的中部设有芯片放置孔，吸波复合结构撕离离型膜后方便贴合于芯片四周的PCB上，使得芯片从芯片放置孔内穿过。该吸波复合结构将低介电导热材料与高性能吸波材料复合在一起，能够同时提升芯片散热能力、降低吸波材料对PCB高速信号传输的影响，避免吸波材因高介电损耗性影响PCB上的高速信号和数据传输的完整性。