[实用新型]一种具有低介电导热层的吸波复合结构

说明书

本实用新型涉及的一种具有低介电导热层的吸波复合结构，该具有低介电导热层的吸波复合结构包括吸波材料层和低介电导热材料层，低介电导热材料层的一侧通过双面胶层粘贴固定有吸波材料层，所述低介电导热材料层的另一侧设有离型膜层，离型膜层用于吸波复合结构使用前的保护，吸波复合结构的中部设有芯片放置孔，吸波复合结构撕离离型膜后方便贴合于芯片四周的PCB上，使得芯片从芯片放置孔内穿过。该吸波复合结构将低介电导热材料与高性能吸波材料复合在一起，能够同时提升芯片散热能力、降低吸波材料对PCB高速信号传输的影响，避免吸波材因高介电损耗性影响PCB上的高速信号和数据传输的完整性。

技术领域

本实用新型涉及导热吸波技术领域，特别涉及一种具有低介电导热层的吸波复合结构。

背景技术

近年来，随着电子技术的迅猛发展，电子产品性能日益提高，其小型化、集成化、密集化程度亦不断增高，随之而来的是消耗功率和发热量也急剧升高，同时电磁辐射与干扰问题日益突出，特别是在高速高频信号传输领域，面临的考验尤其严峻。高温会使电子设备的稳定性降低，可靠性下降和使用寿命缩短，为保证设备高效平稳运行，如何将热量快速有效的排出成为亟待解决的问题。电子产品中，尤其是芯片和天线处产生的有害电磁波，会干扰周围的其它电子设备，使其无法正常工作。因此，研发具有低介电损耗层的导热吸波复合功能材料，已经成为材料领域的热门课题。吸波材料是指能够有效吸收入射电磁波并使其衰减的一类材料，它通过不同的损耗机制将入射电磁波转化成热能或者其它能量形式以达到吸波的目的。吸波材料中，贴片型吸波材料厚度薄，使用方便，对于降低电磁辐射、防止电磁干扰有很好的效果，比较适合应用在电子产品中。但现有技术中，贴片型吸波材料仍存在结构简单，吸收效率降低的问题且导热性能低下，无法满足高频高速传输电路中抗电磁干扰及散热的要求。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种具有低介电导热层的吸波复合结构，包括吸波材料层和低介电导热材料层，所述低介电导热材料层的一侧通过双面胶层粘贴固定有吸波材料层，所述所述低介电导热材料层的另一侧设有离型膜层，所述吸波复合结构的中部设有芯片放置孔，所述吸波材料层的厚度大于低介电导热材料层的厚度。

优选的所述吸波材料层由磁性吸波材料制备而成。

优选的所述吸波材料层内填充有高导磁性高磁损耗的磁性颗粒。

优选的所述低介电导热材料层为填充有低介电导热粉体的硅胶垫片层。

优选的所述低介电导热材料层的厚度为0.1-3毫米。

优选的所述离型膜层为PET离型膜或淋膜纸。

本实用新型涉及的一种具有低介电导热层的吸波复合结构，该具有低介电导热层的吸波复合结构包括吸波材料层和低介电导热材料层，所述低介电导热材料层的一侧通过双面胶层粘贴固定有吸波材料层，所述所述低介电导热材料层的另一侧设有离型膜层，离型膜层用于吸波复合结构使用前的保护，吸波复合结构的中部设有芯片放置孔，吸波复合结构撕离离型膜后方便贴合于芯片四周的PCB上，使得芯片从芯片放置孔内穿过，所述低介电导热材料层为填充有低介电导热粉体的硅胶垫片层，低介电导热材料层具有导热性好，电阻高，介电损耗低的特点。本实用新型涉及的一种具有低介电导热层的吸波复合结构，该吸波复合结构将低介电导热材料与高性能吸波材料复合在一起，通过冲切，能够同时提升芯片散热能力、降低吸波材料对PCB高速信号传输的影响。通过设置不同厚度的低介电损耗的导热垫片与PCB接触，在吸收芯片热量的同事能将吸波材料与PCB隔离开来，从而避免吸波材因高介电损耗性影响PCB上的高速信号和数据传输的完整性。本实用新型为长方形或正方形环形结构，芯片放置孔的大小根据芯片尺寸进行冲切，方便快捷的安装在芯片四周，起到隔离芯片产生的电磁干扰信号，降低对周边电路和元器件的影响。

附图说明

图1为本实用新型一种具有低介电导热层的吸波复合结构的结构示意图；

图2是图1中沿A-A方向的剖视图。