[实用新型]一种具有低介电导热层的吸波复合结构有效
申请号: | 202121211181.4 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215582514U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 陈江福 | 申请(专利权)人: | 苏州恒坤精密电子有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 刘颖棋 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 低介电 导热 复合 结构 | ||
1.一种具有低介电导热层的吸波复合结构,包括吸波材料层(1)和低介电导热材料层(3),其特征在于:所述低介电导热材料层(3)的一侧通过双面胶层(2)粘贴固定有吸波材料层(1),所述所述低介电导热材料层(3)的另一侧设有离型膜层(4),所述吸波复合结构的中部设有芯片放置孔(5),所述吸波材料层(1)的厚度大于低介电导热材料层(3)的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种具有低介电导热层的吸波复合结构,其特征在于:所述吸波材料层(1)由磁性吸波材料制备而成。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有低介电导热层的吸波复合结构,其特征在于:所述吸波材料层(1)内填充有高导磁性高磁损耗的磁性颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种具有低介电导热层的吸波复合结构,其特征在于:所述低介电导热材料层(3)为填充有低介电导热粉体的硅胶垫片层。
5.根据权利要求1或4所述的一种具有低介电导热层的吸波复合结构,其特征在于:所述低介电导热材料层(3)的厚度为0.1-3毫米。
6.根据权利要求1所述的一种具有低介电导热层的吸波复合结构,其特征在于:所述离型膜层(4)为PET离型膜或淋膜纸。
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