[实用新型]半导体晶片清洗夹具有效
| 申请号： | 202121207868.0 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215266247U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 任殿胜 | 申请（专利权）人： | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 李英伟;郑建晖 |
| 地址： | 072560 河北省保定市定兴*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶片清洗夹具，包括：两个底杆；两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接，其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。所述半导体晶片清洗夹具的横杆能够对液滴引流，避免液滴直接滴落到半导体晶片上，减少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 清洗 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
