[实用新型]半导体晶片清洗夹具

说明书

本实用新型涉及一种半导体晶片清洗夹具，包括：两个底杆；两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接，其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。所述半导体晶片清洗夹具的横杆能够对液滴引流，避免液滴直接滴落到半导体晶片上，减少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶片清洗夹具，特别是涉及一种夹持半导体晶片清洗花篮，用于清洗半导体晶片，减少半导体晶片不期望腐蚀的半导体晶片清洗夹具。

背景技术

半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。在半导体晶片湿法清洗过程中，一种常用的半导体晶片的清洗操作及传输方式为：半导体晶片装载在清洗花篮中，清洗夹具夹持清洗花篮，将载有半导体晶片的清洗花篮放入清洗槽中，使用清洗液或水用浸泡或喷淋等方式清洗半导体晶片。在清洗过程中，清洗液对半导体晶片表面进行腐蚀而获得均匀一致的表面，然后用去离子水通过漂洗的方式清除半导体晶片表面残留的清洗液。对半导体晶片清洗的要求之一是获得均匀一致的半导体晶片表面，以利于半导体晶片后续的应用。

现有的生产实践中，采用的一种清洗夹具如图5所示，清洗夹具5用于夹持清洗花篮6(图示的方案为清洗花篮6挂在清洗夹具5的底杆4上)，清洗花篮内装有半导体晶片7；清洗夹具5包括一个横杆1、两个侧杆2、两个底杆4以及一个横杆8，其中横杆8为弧顶朝下的弧形。在清洗半导体晶片时，因喷淋或溅射的缘故，清洗中的清洗液或水会暂时滞留在清洗夹具上。而现有的如图5所示的夹具中，横杆具有向下弯曲的弧度，容易积聚液体并滴落到半导体晶片上，滴落到半导体晶片上的清洗液或水会对半导体晶片造成不期望的腐蚀，造成半导体晶片表面的不均匀和表面污染。

因此，需要一种改进的半导体晶片清洗夹具，以避免清洗液或水的液滴对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体晶片清洗夹具，以克服现有技术的问题。

为此，本实用新型提供了一种半导体晶片清洗夹具，包括：

两个底杆；

两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；

一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及

一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接；

其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。

所述半导体晶片清洗夹具在使用时，因喷淋或溅射等可能导致清洗中的清洗液或水会暂时滞留积聚在所述清洗夹具上，因所述横杆具有向上弯曲的弧形结构，清洗液或水在所述横杆的引导下会向两端流动，并沿所述侧杆流下，避免了现有技术中液滴直接滴下落到半导体晶片上的缺点。

附图说明

现将参照附图详细地描述本实用新型的优点、特征，在附图中，各部件未必按比例绘制，其中：

图1示出了根据本实用新型的半导体晶片清洗夹具的整体示意图；

图2示出了根据本实用新型的半导体晶片清洗夹具的正面视图，其中α范围为0-5°；

图3示出了根据本实用新型的一个实施方案的横杆的A-A向剖视放大图；

图4示出了根据本实用新型的一个实施方案的横杆的A-A向剖视放大图；

图5示出了现有技术的清洗夹具工作示意图；

图6示出了根据本实用新型的半导体晶片清洗夹具的工作示意图；