[实用新型]半导体晶片清洗夹具有效
申请号: | 202121207868.0 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215266247U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 任殿胜 | 申请(专利权)人: | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 李英伟;郑建晖 |
地址: | 072560 河北省保定市定兴*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 晶片 清洗 夹具 | ||
1.一种半导体晶片清洗夹具,其特征在于,包括:
两个底杆;
两个侧杆,各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连;
一个主杆,其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连;以及
一个横杆,位于主杆之下,其两端分别与两个所述侧杆连接,以及
其中,所述横杆为弧顶朝上的弧形。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,所述底杆、侧杆、主杆为直线形状。
3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,所述底杆、侧杆、主杆和横杆具有相同的横截面。
4.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,两个底杆相同,两个侧杆也相同。
5.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,所述主杆长度略大于所述横杆在两个侧杆之间的直线长度,以便使两个所述侧杆下端向内倾斜,与竖直方向的夹角为0-5°,但是不包括0°。
6.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,所述横杆与所述侧杆采用过渡圆弧连接的结构。
7.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,所述横杆在向下一侧开有向内凹陷的引流槽。
8.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具,其特征在于,所述横杆的下侧及左右侧均开有向内凹陷的引流槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于保定通美晶体制造有限责任公司,未经保定通美晶体制造有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造