[实用新型]传感器装配设备有效

专利信息
申请号: 202121204824.2 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215146595U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王小平;曹万;杨军;王红明;吴林 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 陈小娟
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种传感器装配设备,其中,传感器装配设备包括具有焊接工位、压铆工位、压紧工位和检测工位的机座,在机座上还设置可以活动的承载台,承载台用以承载传感器壳体,当承载台活动时,可带动传感器壳体依次到达焊接工位、压铆工位、压紧工位和检测工位,通过焊接装置将柔性板和陶瓷电容焊接于焊接工处的传感器壳体,通过压铆装置将接插件压合于压铆工位处的传感器壳体,通过打点压紧装置将压紧工位上的传感器壳体与接插件进行压紧,通过扭力测试装置检测在检测工位处铆合在传感器壳体上的接插件的扭力,使得柔性板和陶瓷电容、接插件能高效的装配于传感器壳体,以提供一种能够能够将传感器进行高效装配的传感器装配设备。
搜索关键词: 传感器 装配 设备
【主权项】:
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