[实用新型]传感器装配设备

说明书

本实用新型公开一种传感器装配设备，其中，传感器装配设备包括具有焊接工位、压铆工位、压紧工位和检测工位的机座，在机座上还设置可以活动的承载台，承载台用以承载传感器壳体，当承载台活动时，可带动传感器壳体依次到达焊接工位、压铆工位、压紧工位和检测工位，通过焊接装置将柔性板和陶瓷电容焊接于焊接工处的传感器壳体，通过压铆装置将接插件压合于压铆工位处的传感器壳体，通过打点压紧装置将压紧工位上的传感器壳体与接插件进行压紧，通过扭力测试装置检测在检测工位处铆合在传感器壳体上的接插件的扭力，使得柔性板和陶瓷电容、接插件能高效的装配于传感器壳体，以提供一种能够能够将传感器进行高效装配的传感器装配设备。

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备领域，尤其涉及传感器装配设备。

背景技术

在传感器的装配过程中，通常需要将柔性板、陶瓷电容与传感器壳体进行焊接，并将端钮压装到传感器壳体上，使得敏感元件能固定于传感器的壳体，且端钮能够与传感器壳体保持相对稳定的状态。

因现有的装配方式大多采用人工的方式进行装配，不仅装配效率低，而且装配质量得不到保证。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种传感器装配设备，旨在提供一种能够能够将传感器进行高效装配的传感器装配设备。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种传感器装配设备，其中所述传感器装配设备包括：

机座，所述机座具有焊接工位、压铆工位、压紧工位和检测工位；

承载台，用以承载传感器壳体，所述承载台可活动地设于所述机座；

驱动部，用以驱动所述承载台活动，以使得所述传感器壳体依次到达所述焊接工位、所述压铆工位、所述压紧工位和所述检测工位；

焊接装置，用以将柔性板和陶瓷电容焊接于所述焊接工处的传感器壳体；

压铆装置，用以将接插件压合于所述压铆工位处的所述传感器壳体；

打点压紧装置，用以将所述压紧工位上的所述传感器壳体与所述接插件进行压紧；以及，

扭力测试装置，用以检测在所述检测工位处铆合在所述传感器壳体上的所述接插件的扭力。

可选地，所述压铆装置包括：

压装部，可活动地设于所述机座，以具有靠近或远离所述焊接工位的活动行程，所述压装部用以在靠近所述承载台的活动行程中，对所述承载台上的所述接插件进行压铆；以及，

第一驱动装置，用以驱动所述压装部活动。

可选地，所述压装部可上下活动地设置，所述传感器壳体设于所述压装部的下方，包括由上至下依次设置的固定板和固定件，所述固定板用以固定所述传感器壳体的上端，所述固定件用以固定所述传感器壳体的下端。

可选地，所述打点压紧装置包括位于所述传感器壳体上方的压合部，所述压合部包括多个压头，所述压合部可活动地设于所述机座，以具有靠近或远离所述承载台的活动行程，所述压头用以在靠近所述承载台的活动行程中，对所述传感器壳体上侧的多个铆钉进行压合。

可选地，所述压合部包括第二驱动装置和压板，所述第二驱动装置设于所述机座，所述第二驱动装置与所述压板驱动连接，各所述压头设于所述压板的下侧，所述压板用以带动各所述压头上下活动；

各所述压头具有呈相交设置的横向连接板和竖向压紧板，所述横向连接板与所述压板连接，所述横向连接板带动所述竖向压紧板沿上下向活动，所述竖向压紧板用以对各所述铆钉下压。