[实用新型]传感器装配设备有效

专利信息
申请号: 202121204824.2 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215146595U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王小平;曹万;杨军;王红明;吴林 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 陈小娟
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 传感器 装配 设备
【权利要求书】:

1.一种传感器装配设备,其特征在于,包括:

机座,所述机座具有焊接工位、压铆工位、压紧工位和检测工位;

承载台,用以承载传感器壳体,所述承载台可活动地设于所述机座;

驱动部,用以驱动所述承载台活动,以使得所述传感器壳体依次到达所述焊接工位、所述压铆工位、所述压紧工位和所述检测工位;

焊接装置,用以将柔性板和陶瓷电容焊接于所述焊接工位处的传感器壳体;

压铆装置,用以将接插件压合于所述压铆工位处的所述传感器壳体;

打点压紧装置,用以将所述压紧工位上的所述传感器壳体与所述接插件进行压紧;以及,

扭力测试装置,用以检测在所述检测工位处铆合在所述传感器壳体上的所述接插件的扭力。

2.如权利要求1所述的传感器装配设备,其特征在于,所述压铆装置包括:

压装部,可活动地设于所述机座,以具有靠近或远离所述焊接工位的活动行程,所述压装部用以在靠近所述承载台的活动行程中,对所述承载台上的所述接插件进行压铆;以及,

第一驱动装置,用以驱动所述压装部活动。

3.如权利要求2所述的传感器装配设备,其特征在于,所述压装部可上下活动地设置,所述传感器壳体设于所述压装部的下方,包括由上至下依次设置的固定板和固定件,所述固定板用以固定所述传感器壳体的上端,所述固定件用以固定所述传感器壳体的下端。

4.如权利要求3所述的传感器装配设备,其特征在于,所述打点压紧装置包括位于所述传感器壳体上方的压合部,所述压合部包括多个压头,所述压合部可活动地设于所述机座,以具有靠近或远离所述承载台的活动行程,所述压头用以在靠近所述承载台的活动行程中,对所述传感器壳体上侧的多个铆钉进行压合。

5.如权利要求4所述的传感器装配设备,其特征在于,所述压合部包括第二驱动装置和压板,所述第二驱动装置设于所述机座,所述第二驱动装置与所述压板驱动连接,各所述压头设于所述压板的下侧,所述压板用以带动各所述压头上下活动;

各所述压头具有呈相交设置的横向连接板和竖向压紧板,所述横向连接板与所述压板连接,所述横向连接板带动所述竖向压紧板沿上下向活动,所述竖向压紧板用以对各所述铆钉下压。

6.如权利要求5所述的传感器装配设备,其特征在于,所述压铆装置还包括第一控制器、第一压力传感器和第一位移传感器,所述控制器与所述第一驱动装置、所述第一压力传感器和所述第一位移传感器电性连接,所述第一压力传感器用以检测所述压装部的第一压力信号,所述第一位移传感器用以检测所述压装部的第一位移信号,所述第一控制器用以根据所述第一压力信号和所述第一位移信号控制所述第一驱动装置工作;和/或,

所述打点压紧装置还包括第二控制器、第二压力传感器、第二位移传感器,所述第二控制器与所述第二驱动装置、所述第二压力传感器和所述第二位移传感器电性连接,所述第二压力传感器用以检测所述压合部的第二压力信号,所述第二位移传感器用以检测所述压合部的第二位移信号,所述第二控制器用以根据所述第二压力信号和所述第二位移信号控制所述第二驱动装置工作。

7.如权利要求1所述的传感器装配设备,其特征在于,所述扭力测试装置包括:

固定座,设于所述机座,用以固定所述检测工位处的所述传感器壳体;以及,

检测部,设于所述机座,所述检测部包括扭转头,所述扭转头开设有开口朝向所述固定座的容置槽,所述容置槽用以供所述接插件安置,所述扭转头相对所述固定座可旋转地设置,用以对所述接插件施加特定大小的扭力。

8.如权利要求7所述的传感器装配设备,其特征在于,所述容置槽的形状被设置为与所述接插件适配,所述容置槽具有第一内侧壁、第二内侧壁和底壁,所述第一内侧壁、所述第二内侧壁和所述底壁围合形成所述容置槽,所述第一内侧壁和所述第二内侧壁互相邻接,且所述第一内侧壁和所述第二内侧壁的邻接处形成有夹角。

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