[实用新型]一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构有效
| 申请号： | 202121200379.2 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215266265U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李树鹏 | 申请（专利权）人： | 广东省韦尔控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其便于拆装，提高组装效率；包括底板、半导体芯片、四组螺栓、封装壳体、四组调节丝杆、两组横向顶板和两组纵向顶板，底板顶端设有四组立柱，半导体芯片上设有四组通孔，半导体芯片可通过四组通孔插入至四组立柱内，立柱顶端设有螺纹孔，四组螺栓分别螺装至四组立柱内，底板顶端设有两组横向插槽和两组纵向插槽，封装壳体底端设有两组横向插块和两组纵向插块，两组横向插块和两组纵向插块分别可插入至两组横向插槽和两组纵向插槽内，封装壳体内壁设有抗电磁层，底板上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆底端设有转把。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 安装 电磁 封装 壳体 机构 | ||
【主权项】：
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