[实用新型]一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构

权利要求书

1.一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，包括底板(1)、半导体芯片(3)、四组螺栓(4)、封装壳体(7)、四组调节丝杆(11)、两组横向顶板(13)和两组纵向顶板(14)，底板(1)顶端设有四组立柱(2)，半导体芯片(3)上设有四组通孔，半导体芯片(3)可通过四组通孔插入至四组立柱(2)内，立柱(2)顶端设有螺纹孔，四组螺栓(4)分别螺装至四组立柱(2)内，底板(1)顶端设有两组横向插槽(5)和两组纵向插槽(6)，封装壳体(7)底端设有两组横向插块(8)和两组纵向插块(9)，两组横向插块(8)和两组纵向插块(9)分别可插入至两组横向插槽(5)和两组纵向插槽(6)内，封装壳体(7)内壁设有抗电磁层(10)，底板(1)上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆(11)分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆(11)底端设有转把(12)，两组横向顶板(13)顶端分别与两组横向插块(8)底端接触，两组纵向顶板(14)顶端分别与两组纵向插块(9)顶端接触，并且四组调节丝杆(11)分别与两组横向顶板(13)和两组纵向顶板(14)转动连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，封装壳体(7)顶端转动设有检修盖(15)。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，检修盖(15)顶端设有把手(16)。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，封装壳体(7)前端设有观察窗(17)。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，还包括四组紧固垫(18)，四组紧固垫(18)分别固定安装在四组螺栓(4)和四组立柱(2)的连接处。

6.如权利要求5所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，还包括四组缓冲垫(19)，四组缓冲垫(19)分别安装在四组立柱(2)上。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，四组转把(12)的表面均设有防滑纹(20)。

8.如权利要求7所述的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，所述调节丝杆(11)采用塑料材质制作。