[实用新型]一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构

说明书

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其便于拆装，提高组装效率；包括底板、半导体芯片、四组螺栓、封装壳体、四组调节丝杆、两组横向顶板和两组纵向顶板，底板顶端设有四组立柱，半导体芯片上设有四组通孔，半导体芯片可通过四组通孔插入至四组立柱内，立柱顶端设有螺纹孔，四组螺栓分别螺装至四组立柱内，底板顶端设有两组横向插槽和两组纵向插槽，封装壳体底端设有两组横向插块和两组纵向插块，两组横向插块和两组纵向插块分别可插入至两组横向插槽和两组纵向插槽内，封装壳体内壁设有抗电磁层，底板上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆底端设有转把。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上经过浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。为了避免半导体芯片受到电磁干扰，需要将其安装在封装壳体中，壳体内壁上设有抗电磁层，现有的安装方式是通过螺栓将壳体和半导体片固定连接，这种连接方式不便拆装，组装效率较低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于拆装，提高组装效率的半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，包括底板、半导体芯片、四组螺栓、封装壳体、四组调节丝杆、两组横向顶板和两组纵向顶板，底板顶端设有四组立柱，半导体芯片上设有四组通孔，半导体芯片可通过四组通孔插入至四组立柱内，立柱顶端设有螺纹孔，四组螺栓分别螺装至四组立柱内，底板顶端设有两组横向插槽和两组纵向插槽，封装壳体底端设有两组横向插块和两组纵向插块，两组横向插块和两组纵向插块分别可插入至两组横向插槽和两组纵向插槽内，封装壳体内壁设有抗电磁层，底板上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆底端设有转把，两组横向顶板顶端分别与两组横向插块底端接触，两组纵向顶板顶端分别与两组纵向插块顶端接触，并且四组调节丝杆分别与两组横向顶板和两组纵向顶板转动连接。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，封装壳体顶端转动设有检修盖。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，检修盖顶端设有把手。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，封装壳体前端设有观察窗。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，还包括四组紧固垫，四组紧固垫分别固定安装在四组螺栓和四组立柱的连接处。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，还包括四组缓冲垫，四组缓冲垫分别安装在四组立柱上。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，四组转把的表面均设有防滑纹。

本实用新型的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，所述调节丝杆采用塑料材质制作。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：首先当需要拆卸封装壳体时，转动四组转把，带动四组调节丝杆转动，同时带动两组横向顶板和两组纵向顶板向上移动，将两组横向插块和两组纵向插块顶出，并将封装壳体向上顶出即可，如需拆卸半导体芯片，那么松动四组螺栓，将螺栓从立柱上取下来，再将半导体芯片取下来即可，通过上述设置，便于封装壳体的拆装，提高组装效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的剖面结构示意图；

图3是封装壳体和底板等连接的俯视剖面结构示意图；

图4是底板和立柱等连接的前视剖面结构示意图；

图5是封装壳体和横向插块等连接的仰视结构示意图；