[实用新型]一种球状引脚栅格阵列封装结构有效
| 申请号： | 202121197414.X | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214797402U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李争;马勉之;张建东;徐召明;吝炜鹏 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种球状引脚栅格阵列封装结构，在基板和BGA基板之间的四个角之间设置粘结胶，进而使用绝缘粘结胶固定BGA四边，使CTE失配后导致的形变减少，从而增加BGA四角焊球可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球状 引脚 栅格 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
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