[实用新型]一种球状引脚栅格阵列封装结构有效
| 申请号： | 202121197414.X | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214797402U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李争;马勉之;张建东;徐召明;吝炜鹏 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 球状 引脚 栅格 阵列 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，包括基板(4)、所述基板(4)上设置有若干个锡球(3)，所有锡球(3)的上表面共同连接有BGA基板(1)，所述BGA基板(1)的四个角通过粘结胶(2)和基板(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，所述基板(4)的上端面设置有塑封体(5)。
3.根据权利要求2所述的一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，所述粘结胶(2)的顶端和塑封体(5)的侧壁连接。
4.根据权利要求1所述的一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，粘结胶(2)的A段长度长于B段长度，所述A段长度为粘结胶(2)在BGA基板(1)长度方向的粘结长度，所述B段长度为粘结胶(2)在BGA基板(1)宽度方向的粘结长度。
5.根据权利要求1所述的一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，所述粘结胶(2)的固化温度＞245℃。
6.根据权利要求1所述的一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，所述粘结胶(2)的高度为0.8mm-1.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，四个角处的粘结胶(2)有部分渗入至BGA基板(1)和基板(4)之间。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的球状引脚栅格阵列封装结构，其特征在于，所述粘结胶(2)为环氧树脂。
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