[实用新型]一种球状引脚栅格阵列封装结构有效

申请号：	202121197414.X	申请日：	2021-05-31
公开（公告）号：	CN214797402U	公开（公告）日：	2021-11-19
发明（设计）人：	李争;马勉之;张建东;徐召明;吝炜鹏	申请（专利权）人：	华天科技（南京）有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L23/498
代理公司：	西安通大专利代理有限责任公司 61200	代理人：	王艾华
地址：	211805 江苏省南京市***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种球状引脚栅格阵列封装结构
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【说明书】：

本实用新型公开了一种球状引脚栅格阵列封装结构，在基板和BGA基板之间的四个角之间设置粘结胶，进而使用绝缘粘结胶固定BGA四边，使CTE失配后导致的形变减少，从而增加BGA四角焊球可靠性和使用寿命。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，涉及一种球状引脚栅格阵列封装结构。

背景技术

球状引脚栅格阵列封装结构(BGA)为新型的封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。但是在工艺验证中发现，BGA在进行封装芯片二次封装可靠性部分验证时，BGA基板焊盘通过钢网印刷的锡膏与BGA封装芯片焊接，产品在做温度循环试验(TCT)可靠性后失效，通过测量翘曲数据，BGA颗粒在27℃～260℃均呈现如下图1所示的，分析原因后发现现有的BGA焊球和基板的热膨胀系数失配导致BGA封装结构中的四角锡球断裂。

实用新型

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种球状引脚栅格阵列封装结构，以解决现有技术中采用BGA封装易于失效的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种球状引脚栅格阵列封装结构，包括基板(4)、所述基板(4)上设置有若干个锡球(3)，所有锡球(3)的上表面共同连接有BGA基板(1)，所述BGA基板(1)的四个角通过粘结胶(2)和基板(4)连接。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，所述基板(4)的上端面设置有塑封体(5)。

优选的，所述粘结胶(2)的顶端和塑封体(5)的侧壁连接。

优选的，粘结胶(2)的A段长度长于B段长度，所述A段长度为粘结胶(2)在BGA基板(1)长度方向的粘结长度，所述B段长度为粘结胶(2)在BGA基板(1)宽度方向的粘结长度。

优选的，所述粘结胶(2)的固化温度＞245℃。

优选的，所述粘结胶(2)的高度为0.8mm-1.2mm。

优选的，四个角处的粘结胶(2)有部分渗入至BGA基板(1)和基板(4)之间。

优选的，所述粘结胶(2)为环氧树脂。