[实用新型]一种晶片取片器

摘要

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶片取片器，包括底座，底座上固定安装有卡塞挡板，底座上于卡塞挡板对应的位置开设有安装槽，安装槽内固定安装有取片机构，取片机构包括伸缩组件和滑动组件，滑动组件位于伸缩组件的下方，伸缩组件包括两根相互平行的第一滑轨和自动滑块，两根第一滑轨的两端分别固定在安装槽相对称的两侧壁上，自动滑块穿射在第一滑轨上，自动滑块内安装有伸缩板，伸缩板靠近滑动组件的一端固定安装有多个滚轮。本实用新型公开了一种晶片取片器，能够在不接触临近晶片、以及不接触晶片正面的情况下取出晶片，能够有效的避免拿取的过程中对相邻晶片的损伤，且能够保证晶片表面的洁净度。