[实用新型]一种晶片取片器有效
申请号: | 202121196895.2 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN216120255U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 周一;毕洪伟;彭杰 | 申请(专利权)人: | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄宗波 |
地址: | 404000 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 取片器 | ||
1.一种晶片取片器,其特征在于,包括底座,所述底座上固定安装有卡塞挡板,所述底座上于卡塞挡板对应的位置开设有安装槽,所述安装槽内固定安装有取片机构,所述取片机构包括伸缩组件和滑动组件,所述滑动组件位于伸缩组件的下方,所述伸缩组件包括两根相互平行的第一滑轨和自动滑块,两根所述第一滑轨的两端分别固定在安装槽相对的两侧壁上,所述自动滑块可移动的穿射在第一滑轨上,所述自动滑块内安装有伸缩板,所述伸缩板靠近滑动组件的一端固定安装有多个滚轮。
2.根据权利要求1所述的一种晶片取片器,其特征在于:所述伸缩板靠近卡塞挡板的一端一体成型有楔型块,所述楔形块沿着远离伸缩板的方向厚度逐渐减小,且所述楔形块的最大厚度尺寸小于伸缩板的厚度尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种晶片取片器,其特征在于:所述滑动组件包括固定安装在安装槽底部的第二滑轨,以及滑动安装在第二滑轨上的顶出滑块,所述顶出滑块呈楔形结构。
4.根据权利要求1所述的一种晶片取片器,其特征在于:所述卡塞挡板的内部还设置有垫板。
5.根据权利要求1所述的一种晶片取片器,其特征在于:所述底座的纵向截面呈直角三角形结构,所述卡塞挡板固定安装在斜面上,且与斜面相垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造