[实用新型]一种晶片取片器

说明书

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶片取片器，包括底座，底座上固定安装有卡塞挡板，底座上于卡塞挡板对应的位置开设有安装槽，安装槽内固定安装有取片机构，取片机构包括伸缩组件和滑动组件，滑动组件位于伸缩组件的下方，伸缩组件包括两根相互平行的第一滑轨和自动滑块，两根第一滑轨的两端分别固定在安装槽相对称的两侧壁上，自动滑块穿射在第一滑轨上，自动滑块内安装有伸缩板，伸缩板靠近滑动组件的一端固定安装有多个滚轮。本实用新型公开了一种晶片取片器，能够在不接触临近晶片、以及不接触晶片正面的情况下取出晶片，能够有效的避免拿取的过程中对相邻晶片的损伤，且能够保证晶片表面的洁净度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶片取片器。

背景技术

晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成的材料，由于晶片较为脆弱，在晶片加工中需要谨慎小心，在拿取晶片的过程中，器件容易对晶片造成损伤，导致晶片报废。

在晶片加工的过程中，当晶片研磨之后，对于晶片表面的洁净度要求增加，晶片表面不能再次用手触摸，在检查晶片表面情况时，需要将晶片从卡塞中取出，晶片处于卡塞中时，需要使用提取工具，将晶片冲卡塞中抽出，然后用手拿住晶片边缘，对晶片表面进行观察，但是由于晶片在卡塞中时，晶片和晶片之间的间隔不大，用手或吸取装置均不好操作，同时还容易对相邻的晶片产生损伤。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种晶片取片器，能够在不接触临近晶片、以及不接触晶片正面的情况下取出晶片，能够有效的避免拿取的过程中对相邻晶片的损伤，且能够保证晶片表面的洁净度。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种晶片取片器，包括底座，所述底座上固定安装有卡塞挡板，所述底座上于卡塞挡板对应的位置开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有取片机构，所述取片机构包括伸缩组件和滑动组件，所述滑动组件位于伸缩组件的下方，所述伸缩组件包括两根相互平行的第一滑轨和自动滑块，两根所述第一滑轨的两端分别固定在安装槽相对的两侧壁上，所述自动滑块可移动的穿射在第一滑轨上，所述自动滑块内安装有伸缩板，所述伸缩板靠近滑动组件的一端固定安装有多个滚轮。

进一步，所述伸缩板靠近卡塞挡板的一端一体成型有楔型块，所述楔形块沿着远离伸缩板的方向厚度逐渐减小，且所述楔形块的最大厚度尺寸小于伸缩板的厚度尺寸。

进一步，所述滑动组件包括固定安装在安装槽底部的第二滑轨，以及滑动安装在第二滑轨上的顶出滑块，所述顶出滑块呈楔形结构。

进一步，所述卡塞挡板的内部还设置有垫板。

进一步，所述底座的纵向截面呈直角三角形结构，所述卡塞挡板固定安装在斜面上，且与斜面相垂直。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型的一种晶片取片器，通过滑动组件和伸缩组件的协同作用，能够将特定的某一块晶片进行推出，然后再通过吸片器进行拿取，能够有效的避免拿取的过程中对相邻晶片的损伤，且能够保证晶片表面的洁净度，符合客户的出货标准。

2、本实用新型的晶片取片器，底座倾斜的结构设计，使得卡塞放置在卡塞挡板内时，卡塞内的晶片在自身重力的作用下，让晶片紧贴在卡塞靠下的一端，从而使得晶片的位置更稳定，更方便伸缩组件对晶片进行推动。

附图说明

图1为本实用新型的一种晶片取片器的结构示意图；

图2为本实用新型的一种晶片取片器的纵向剖面结构示意图；

图3为图2中A处的放大结构示意图；

图4为伸缩组件的俯视图；

图5为滑动组件的俯视图；