[实用新型]半导体微型元件多工位治具有效
申请号: | 202121193421.2 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214588789U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 狄建科;秦松;武晓波;倪茂缀 | 申请(专利权)人: | 苏州展德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体微型元件多工位治具,包括固定底板、弹性复位件、按键、精密转轴、芯片和芯片限位条,隔断腔体内沿着X轴方向的两侧均设置有芯片限位条,按键第一侧的底部与弹性复位件相连接,按键第二侧的底部通过精密转轴与隔板相连接,按键第二侧和芯片限位条之间的固定底板上沿着Y轴方向开设有若干个芯片槽,芯片安装在芯片槽内。本实用新型半导体微型元件多工位治具,通过按键、芯片槽和芯片限位条之间的结构设置,不需要辅助工具即可对半导体行业的微小元件进行多自由度上的精确定位,并采用多元件装夹设计,满足元件加工的持续性,提高了自动化生产的效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 微型 元件 多工位治具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造